蘋果計劃自研Wi-Fi芯片并減少博通依賴
行業(yè)分析師郭明錤在社交媒體上透露，蘋果計劃在2025年下半年的新款iPhone中采用自研的Wi-Fi芯片，從而減少對博通的依賴。這款芯片將使用臺積電的7納米工藝制造，并支持最新的Wi-Fi 7標準。目前，博通每年為蘋果供應超過3億顆Wi-Fi+BT芯片，蘋果計劃在未來三年內大部分產品都轉為使用自家的芯片。
群創(chuàng)出售南京工廠以增強資金流
據媒體報道，群創(chuàng)光電已出售其位于南京的土地及廠房，交易額為4.5億元人民幣。這項資產位于南京市江寧區(qū)，將其出售給南京江寧經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會，預計可以為群創(chuàng)提供3.2億元的處置收益，增強其未來發(fā)展的資金支持。
富士膠片推出用于EUV光刻的材料
富士膠片宣布開始銷售用于半導體生產的光刻膠及顯影液，這些材料適用于硅晶圓上精細電路的制作，并將滿足AI和5G芯片增長的需求。富士膠片將擴大日本和韓國工廠的生產能力，并計劃在2025年10月開始投產新的生產設備和檢測裝置，預計投資達200億日元。
聯發(fā)科天璣8400采用全新制造工藝
據爆料，聯發(fā)科發(fā)布的天璣8400芯片將采用臺積電的4納米工藝，并率先使用Cortex-A725全大核架構，預期性能跑分在170-180萬之間。這款芯片已在小米HyperOS系統(tǒng)固件中現身，將很快應用于小米或Redmi等品牌的手機中。
遠航汽車澄清破產謠言 正處重組調整中
有網友聲稱遠航汽車即將破產，大部分員工正尋找新工作。對此，遠航汽車回應稱，公司正進行戰(zhàn)略重組，后續(xù)會恢復正常運營，強調其仍依賴于大運集團的支持，目前高管和核心員工仍在職。
韓國JNTC開發(fā)更大尺寸TGV玻璃基板
韓國JNTC公司宣布已向三家半導體封裝企業(yè)提供了尺寸更大的TGV玻璃基板樣品，這種新產品采用了更復雜的工藝，具備電鍍均勻性的優(yōu)勢。公司計劃在2025年下半年開始在越南工廠進行批量生產，同時繼續(xù)與客戶商談規(guī)格和定價。
