英偉達(dá)在 CES 2026 上正式揭開(kāi) Vera Rubin 計(jì)算平臺(tái)的面紗。繼 Blackwell 之后，這一代平臺(tái)在兩條線上同時(shí)“加碼”：一條是算力本身的躍升，另一條則是徹底押注全液冷散熱，把高功耗 AI 芯片的溫控方案做了一次系統(tǒng)級(jí)重構(gòu) 137。
Rubin 平臺(tái)：算力與液冷一體化設(shè)計(jì)
Rubin NVL72 被設(shè)計(jì)成一個(gè)機(jī)柜級(jí)的 AI 計(jì)算單元：
72 張 Rubin GPU + 36 顆 Vera CPU 集成在同一系統(tǒng)中，通過(guò) NVLink 6 與高性能以太網(wǎng)進(jìn)行互聯(lián)，形成緊耦合的“算力工廠” 2710。
系統(tǒng)級(jí)帶寬和互聯(lián)架構(gòu)相比 Blackwell 時(shí)代又上了一個(gè)臺(tái)階，網(wǎng)絡(luò)能效也被進(jìn)一步壓榨出來(lái) 27。
在核心硬件上：
Rubin GPU
搭載第三代 Transformer 引擎，主打大模型訓(xùn)練與推理的吞吐能力。
采用新一代高帶寬內(nèi)存 HBM4，總帶寬相較上一代顯著提升，官方給出的峰值帶寬水平達(dá)到 TB/s 量級(jí)；在典型大模型場(chǎng)景中，推理性能可比 Blackwell 提升數(shù)倍，訓(xùn)練效率也有數(shù)倍級(jí)增幅 2710。
Vera CPU
采用定制化 Arm 架構(gòu)，核心數(shù)與線程數(shù)進(jìn)一步增加，用來(lái)承接數(shù)據(jù)預(yù)處理、I/O 與調(diào)度工作，相比 Grace 時(shí)代在通用計(jì)算和數(shù)據(jù)處理上有明顯提升 27。
從系統(tǒng)視角來(lái)看，Rubin 不再只是“把更多 GPU 堆在一起”，而是把 GPU、CPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)以及散熱方案當(dāng)成一個(gè)整體來(lái)做聯(lián)合設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)在液冷架構(gòu)上體現(xiàn)得尤為明顯 2。
100% 全液冷：從“風(fēng)冷為主”到“風(fēng)扇退場(chǎng)”
Rubin NVL72 的一個(gè)重要標(biāo)志，是徹底拋棄了傳統(tǒng)風(fēng)冷組件，轉(zhuǎn)向 100% 全液冷設(shè)計(jì) 1410。與 Blackwell 時(shí)代約 80% 的液冷覆蓋率相比，這一代平臺(tái)通過(guò)一系列結(jié)構(gòu)調(diào)整，把液冷滲透進(jìn)了系統(tǒng)的每一個(gè)關(guān)鍵熱源：
取消大量?jī)?nèi)部線纜，做機(jī)柜與模塊的“去線纜化”布局，為冷板與管路預(yù)留空間。
全面重構(gòu)冷板結(jié)構(gòu)，引入 微通道冷板，讓冷卻液更貼近發(fā)熱核心。
在典型部署中，Rubin 平臺(tái)通過(guò)液冷分配單元（CDU）和冷卻回路對(duì) GPU、CPU 等部件進(jìn)行定向控溫，機(jī)柜基本不再依賴高風(fēng)量風(fēng)扇來(lái)“壓住”熱功耗。這種設(shè)計(jì)直接帶來(lái)的結(jié)果是：噪音顯著降低，機(jī)房散熱布局也變得簡(jiǎn)潔得多 46。
微通道冷板：把熱從芯片“摳出來(lái)”
這代平臺(tái)最值得關(guān)注的技術(shù)之一，是微通道冷板的正式上量。相較傳統(tǒng)冷板，Rubin 在三個(gè)層面做了深挖：
縮短傳熱路徑
冷卻液直接在靠近芯片的微通道中流動(dòng)，熱量從芯片到冷卻液的距離被壓縮，熱阻明顯降低。
強(qiáng)化對(duì)流換熱
微米級(jí)的通道配合合理的流速設(shè)計(jì)，流體更容易形成湍流，從而提升換熱效率。
結(jié)構(gòu)一體化
將均熱板、水冷板、封裝蓋板進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)，減少導(dǎo)熱界面材料（TIM）和中間接觸面，進(jìn)一步降低熱阻與裝配復(fù)雜度。
長(zhǎng)期運(yùn)行下，微通道內(nèi)部腐蝕是繞不過(guò)去的工程挑戰(zhàn)。英偉達(dá)在設(shè)計(jì)中要求采用 鍍金散熱蓋 等方案來(lái)提高耐腐蝕與可靠性，同時(shí)在鍍層厚度與導(dǎo)熱性能之間做了權(quán)衡，以減少對(duì)導(dǎo)熱效率的影響 124。
在 CES 現(xiàn)場(chǎng)，黃仁勛特別強(qiáng)調(diào) Rubin 平臺(tái)支持使用 約 45℃ 的熱水進(jìn)行冷卻，不再?gòu)?qiáng)依賴傳統(tǒng)冷水機(jī)組，這背后是整套液冷系統(tǒng)能力的綜合體現(xiàn) 146：
冷卻液供回水溫度窗口被整體抬高，相比傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心冷卻方案可以高出 10–15℃，對(duì)外部制冷設(shè)備的要求大幅降低。
液冷分配單元（CDU）在流量和控制精度上進(jìn)行了升級(jí)，能夠?qū)Χ嗦防鋮s回路做精細(xì)調(diào)節(jié)。
在流道設(shè)計(jì)與材料選型上針對(duì)高溫工況做了優(yōu)化，以保證長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。
英偉達(dá)在技術(shù)上也借鑒了業(yè)界已有經(jīng)驗(yàn)，例如主動(dòng)流量控制、分流式冷板等思路，用于不同芯片、不同模塊的獨(dú)立溫控，實(shí)現(xiàn)“哪兒熱得快，水就多流一點(diǎn)”的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié) 24。
從 Blackwell 到 Rubin：液冷從“可選項(xiàng)”變成“前提”
Blackwell 架構(gòu)（如 GB200）發(fā)布時(shí)，英偉達(dá)就已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模推動(dòng)液冷部署，液冷滲透率從早期的試點(diǎn)階段一路提高 1。但那一代的液冷方案仍然以傳統(tǒng)冷板為主，存在幾個(gè)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題：
在部分機(jī)柜功耗尚未完全“沖頂”的場(chǎng)景下，液冷占比有限，整體節(jié)能收益不夠“驚艷”。
冷板方案往往要兼容既有的機(jī)柜與設(shè)備布局，客制化程度高，標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)?；嬖诔钢?。
Rubin 平臺(tái)的思路則更加“激進(jìn)”也更徹底：
把風(fēng)冷從設(shè)計(jì)中拿掉
直接上 100% 全液冷架構(gòu)，反過(guò)來(lái)倒逼機(jī)柜、電源、布線乃至數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的重新定義 14。
用微通道把散熱效率推到極限
通過(guò)微通道冷板壓縮熱阻，減輕機(jī)柜級(jí)功耗密度對(duì)環(huán)境制冷的依賴。
弱化對(duì)冷水機(jī)組的剛性需求
借助高溫供回水能力和更高 PUE 效率，把數(shù)據(jù)中心從傳統(tǒng)冷水機(jī)房的束縛下部分“解放”出來(lái) 46。
機(jī)構(gòu)測(cè)算顯示，在類(lèi)似 Rubin 這類(lèi)高功率液冷架構(gòu)下，數(shù)據(jù)中心 PUE（電源使用效率）有望從約 1.35 降至約 1.15 左右，額外的基礎(chǔ)設(shè)施投入可以在兩年多一點(diǎn)的時(shí)間內(nèi)收回，經(jīng)濟(jì)賬并不難算通。
產(chǎn)業(yè)鏈：從“跟著算力走”到“被架構(gòu)倒逼升級(jí)”
液冷滲透率的快速提升，直接推著整個(gè)散熱與基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈一起升級(jí)。過(guò)去兩年，液冷在 AI 服務(wù)器中的占比一路走高，進(jìn)入 Rubin 時(shí)代后，相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模被普遍看好 4：
在 冷板與 CDU 環(huán)節(jié)，臺(tái)系廠商以及內(nèi)地散熱/機(jī)房廠商相繼擴(kuò)產(chǎn)，部分企業(yè)已經(jīng)打入 Rubin 配套供應(yīng)鏈。
微通道冷板的加工與封裝，對(duì)精密制造能力提出更高要求，也給 3D 打印、精密機(jī)械加工等領(lǐng)域打開(kāi)了新空間。
冷卻液與管路標(biāo)準(zhǔn)加速演進(jìn)，從氟化液、礦物油等介質(zhì)，到快接頭、軟硬管路的標(biāo)準(zhǔn)化，都在向“高可靠、高溫工況、易維護(hù)”方向演化。
英偉達(dá)在這一輪中延續(xù)了“架構(gòu)升級(jí) + 深度綁定供應(yīng)鏈”的路線：
一方面用微通道冷板、鍍金蓋板、高精度快接頭等設(shè)計(jì)建立起技術(shù)門(mén)檻，篩選具備高端加工與驗(yàn)證能力的合作伙伴；另一方面通過(guò)與 CDU 廠商、快接頭廠、整機(jī)/機(jī)柜集成商的深度合作，鎖定關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從而在液冷技術(shù)生態(tài)上占據(jù)主動(dòng)權(quán) 149。
趨勢(shì)展望：液冷之后，會(huì)走向哪里？
結(jié)合目前公開(kāi)信息和行業(yè)動(dòng)向，可以看到液冷技術(shù)大致有三條清晰的演進(jìn)方向：
從“散熱手段”走向“系統(tǒng)要素”
液冷不再被視作單純的熱管理選項(xiàng)，而是和芯片封裝、架構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)柜布局共同定義一代平臺(tái)。Rubin 將“芯片–冷板–管路–CDU”視作一個(gè)整體模塊來(lái)做工程優(yōu)化，這種一體化思路很可能成為后續(xù)高功耗 AI 算力平臺(tái)的默認(rèn)范式 28。
相變與新型冷卻形式的試探
微流體、相變液冷等方向已在部分廠商的試驗(yàn)中展現(xiàn)潛力，理論上可以在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的換熱能力。未來(lái)在 Rubin 之后的架構(gòu)（無(wú)論是否名為 Ultra），不排除進(jìn)一步引入相變冷卻、浸沒(méi)式液冷等方案，與機(jī)柜級(jí)液冷做組合。
與綠色數(shù)據(jù)中心、可再生能源的深度融合
當(dāng) PUE 被液冷技術(shù)進(jìn)一步壓低后，數(shù)據(jù)中心的整體能耗結(jié)構(gòu)與選址邏輯也在發(fā)生變化：
更高的供水溫度意味著可以更好地與區(qū)域供能系統(tǒng)、可再生能源發(fā)電相結(jié)合。
大型云服務(wù)商已經(jīng)在規(guī)劃 Rubin 時(shí)代的液冷數(shù)據(jù)中心與綠電協(xié)同部署，零碳 AI 成為現(xiàn)實(shí)目標(biāo)之一 58。
從這個(gè)角度看，Vera Rubin 平臺(tái)的意義已經(jīng)超出了“又一代 AI 芯片”的范疇：
它把液冷從一個(gè)“選項(xiàng)”推成了高功耗 AI 計(jì)算的“默認(rèn)前提”，同時(shí)通過(guò)對(duì)散熱、封裝、網(wǎng)絡(luò)、供電的系統(tǒng)性重構(gòu)，重新定義了下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的技術(shù)邊界。
隨著 Rubin 平臺(tái)在 2026 年進(jìn)入規(guī)模部署，液冷產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)新一輪擴(kuò)張，而圍繞英偉達(dá)生態(tài)的綁定與競(jìng)爭(zhēng)，也會(huì)在“算力 + 散熱 + 基礎(chǔ)設(shè)施”這一整條鏈路上全面展開(kāi)。
