三星電子近日發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，其芯片業(yè)務(wù)的季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.86萬(wàn)億韓元，較上季度的6.45萬(wàn)億韓元大幅下降約40%。這一業(yè)績(jī)下降與三星錯(cuò)失AI發(fā)展機(jī)遇密切相關(guān)。
三星仍在AI領(lǐng)域持續(xù)投資，并暗示可能向AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)提供先進(jìn)的HBM產(chǎn)品。如果合作達(dá)成，三星將重回與SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)賽道，并邁出反擊步伐。
利潤(rùn)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)
截至2024年9月30日，三星電子第三季度凈利潤(rùn)顯著增加?？備N售額達(dá)到79.1萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)17%，主要得益于新智能手機(jī)和高端內(nèi)存產(chǎn)品的銷售。然而，第三季度利潤(rùn)為9.18萬(wàn)億韓元，低于市場(chǎng)預(yù)期，并較上一季度有所下降。
三星解釋稱，這是由于芯片部門(mén)的額外成本以及匯率波動(dòng)帶來(lái)的影響。移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)部門(mén)的收入略有增長(zhǎng)，而芯片部門(mén)盡管收入同比大漲，但未達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期。
芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)
盡管三星芯片部門(mén)有所增長(zhǎng)，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表現(xiàn)更為強(qiáng)勁。SK海力士的AI芯片銷售強(qiáng)勁，創(chuàng)下新高。同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的臺(tái)積電與SK海力士在三季度表現(xiàn)卓越，使三星面臨更大的市場(chǎng)壓力。
三星在邏輯芯片方面也面臨挑戰(zhàn)，三季度虧損擴(kuò)大，并且延遲接受ASML的設(shè)備交付，使其美國(guó)新建芯片廠的前景不明。
反擊策略
三星預(yù)測(cè)第四季度移動(dòng)和PC市場(chǎng)需求疲軟，但AI領(lǐng)域需求將保持強(qiáng)勁。三星已具備向主要客戶供應(yīng)先進(jìn)HBM3E芯片的能力，盡管尚未具體說(shuō)明客戶，但暗示與英偉達(dá)的合作潛力。
三星計(jì)劃擴(kuò)大銷售，第三季度HBM銷售已大幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)其HBM3E芯片將在第四季度占據(jù)半數(shù)銷售額，并計(jì)劃于明年下半年開(kāi)始生產(chǎn)第六代HBM4產(chǎn)品。
市場(chǎng)傳聞三星的HBM3E已通過(guò)了英偉達(dá)的測(cè)試，盡管三星未確認(rèn)此消息。面對(duì)SK海力士的市場(chǎng)主導(dǎo)地位，三星希望通過(guò)高質(zhì)量的產(chǎn)品爭(zhēng)取英偉達(dá)的訂單。
未來(lái)發(fā)展方向
盡管如愿與英偉達(dá)合作可能為三星帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，但其能否從SK海力士手中爭(zhēng)取到更多訂單，仍取決于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
高通選擇臺(tái)積電作為其驍龍8至尊版處理器的代工廠，對(duì)三星的代工業(yè)務(wù)造成沖擊。三星需在HBM市場(chǎng)穩(wěn)健前行，以扭轉(zhuǎn)在旗艦芯片代工中落后的現(xiàn)狀。
三星在AI芯片領(lǐng)域的積極布局顯示出其對(duì)市場(chǎng)變化的敏捷應(yīng)對(duì)，但是否能穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)其反擊計(jì)劃，還需時(shí)間檢驗(yàn)。
