2月15日，景旺電子發(fā)布公告稱，基于自身發(fā)展需要，為擴大市場規(guī)模，滿足客戶對高端產(chǎn)能需求，提升公司高端產(chǎn)品供應能力及市場占有率，擬與信豐縣人民政府簽訂《信豐縣人民政府與深圳市景旺電子股份有限公司關于新建高多層PCB智能制造基地項目投資合同書》。
景旺電子計劃在江西信豐高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資新建高多層PCB智能制造基地項目，并在信豐縣人民政府轄區(qū)內(nèi)設立全資子公司，具體負責項目建設運營（全資子公司名稱及經(jīng)營范圍等以工商登記機關核準為準）。
項目分兩期建設，預計總投資約30億元，其中固定資產(chǎn)投資預計約20億元以上，經(jīng)營范圍包括新型電子元器件制造及銷售等。
景旺電子表示，本次公司計劃在江西信豐高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資新建高多層PCB智能制造基地項目，有利于改善公司產(chǎn)品產(chǎn)能不足的情況，擴大市場規(guī)模，滿足客戶需求，提升公司高端產(chǎn)品供應能力及市場占有率，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，符合股東利益需求。
