據(jù)金鼎資本消息，近日，國內(nèi)碳化硅芯片設計公司深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱“至信微電子”）宣布完成數(shù)千萬元天使+輪融資，本輪融資由深圳高新投領(lǐng)投，半導體產(chǎn)業(yè)基金前海揚子江基金，思脈產(chǎn)融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。本輪融資資金將用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。
資料顯示，至信微電子成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品，公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶認可。
據(jù)了解，在當前的國際環(huán)境下，至信微電子重點將產(chǎn)業(yè)鏈由海外轉(zhuǎn)到國內(nèi)，堅持自主研發(fā)，與國內(nèi)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈進行深度合作，打造一條完全自主可控的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，以保證碳化硅的供應鏈安全。
