- 封裝名稱：
HSOP28
- 封裝簡(jiǎn)介：
HSOP28
詳細(xì)規(guī)格
-
-
- 封裝名稱：
ISA
- 封裝簡(jiǎn)介：
Industry Standard Architecture
- 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
ITO220
- 封裝簡(jiǎn)介：
ITO220
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
ITO3p
- 封裝簡(jiǎn)介：
ITO3p
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
JEP
- 封裝簡(jiǎn)介：
JEDEC Publications
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
JESD
- 封裝簡(jiǎn)介：
JEDEC Standards
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
JLCC
- 封裝簡(jiǎn)介：
JLCC
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
J-STD
- 封裝簡(jiǎn)介：
Joint IPC / JEDEC Standards
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
LAMINATE CSP 112L
- 封裝簡(jiǎn)介：
Chip Scale Package
- 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
LAMINATE TCSP 20L
- 封裝簡(jiǎn)介：
Chip Scale Package
- 封裝名稱：
