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- 封裝名稱(chēng)：
  TSSOP or TSOP II
- 封裝簡(jiǎn)介：
  Thin Shrink Outline Package
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- 封裝名稱(chēng)：
  uBGA
- 封裝簡(jiǎn)介：
  Micro Ball Grid Array
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- 封裝名稱(chēng)：
  uBGA
- 封裝簡(jiǎn)介：
  Micro Ball Grid Array
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- 封裝名稱(chēng)：
  VL Bus
- 封裝簡(jiǎn)介：
  VESA Local Bus
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- 封裝名稱(chēng)：
  XT Bus
- 封裝簡(jiǎn)介：
  8bit
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- 封裝名稱(chēng)：
  ZIP
- 封裝簡(jiǎn)介：
  Zig-Zag Inline Package
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