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首頁>芯片封裝

IC芯片封裝E系列

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- 封裝名稱：
  EBGA 680L
- 封裝簡(jiǎn)介：
  EBGA 680L
詳細(xì)規(guī)格
- 封裝名稱：
  EIA
- 封裝簡(jiǎn)介：
  JEDEC formulated EIA Standards
詳細(xì)規(guī)格
- 封裝名稱：
  EISA
- 封裝簡(jiǎn)介：
  Extended ISA
詳細(xì)規(guī)格

共有3條記錄

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