- 封裝名稱：
DIP
- 封裝簡(jiǎn)介：
Dual Inline Package
-
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- 封裝名稱：
DIP-tab
- 封裝簡(jiǎn)介：
Dual Inline Package with Metal Heatsink
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
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- 封裝名稱：
EBGA 680L
- 封裝簡(jiǎn)介：
EBGA 680L
- 封裝名稱：
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- 封裝名稱：
EIA
- 封裝簡(jiǎn)介：
JEDEC formulated EIA Standards
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
EISA
- 封裝簡(jiǎn)介：
Extended ISA
- 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
FBGA
- 封裝簡(jiǎn)介：
FBGA
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
FDIP
- 封裝簡(jiǎn)介：
FDIP
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
Flat Pack
- 封裝簡(jiǎn)介：
Flat Pack
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
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- 封裝名稱：
FTO220
- 封裝簡(jiǎn)介：
FTO220
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
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- 封裝名稱：
Gull Wing Leads
- 封裝簡(jiǎn)介：
Gull Wing Leads
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
