- 封裝名稱：
C-Bend Lead
- 封裝簡(jiǎn)介：
C-Bend Lead
詳細(xì)規(guī)格
-
-
- 封裝名稱：
Ceramic Case
- 封裝簡(jiǎn)介：
Ceramic Case
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
CERQUAD
- 封裝簡(jiǎn)介：
Ceramic Quad Flat Pack
- 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
CLCC
- 封裝簡(jiǎn)介：
CLCC
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
CNR
- 封裝簡(jiǎn)介：
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
- 封裝名稱：
-
- 封裝名稱：
CPGA
- 封裝簡(jiǎn)介：
Ceramic Pin Grid Array
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱：
共有6條記錄
