市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時程進入準備階段，借MPW服務吸引下游設計公司。
MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務。
市場消息，臺積電3nm晶圓價格達2萬美元，2nm晶圓單價更高達2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設計公司是沉重負擔。CyberShuttle服務可減少初期投片成本最高達95%，大幅降低IC設計公司成本，幫助更多中小型企業(yè)發(fā)展。
臺積電CyberShuttle服務頁面提到，還能驗證IP、標準單元庫和I/O系統(tǒng)子電路功能，以及制程相容性。新加入CyberShuttle服務的2nm為臺積電首個采GAA電晶體的節(jié)點，相較主流FinFET有性能與能耗優(yōu)勢，但結(jié)構(gòu)有差異。臺積電希望2nm節(jié)點導入CyberShuttle，除了讓客戶熟悉GAA變化，還能鞏固市場發(fā)展。2nm制程晶粒與封裝測試芯片2025年投片。
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