現(xiàn)代大型電子系統(tǒng)正在向高集成、高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都會對電子設(shè)備性能產(chǎn)生影響，這就需要設(shè)計出低噪聲、抗紋波能力強(qiáng)的電源模塊；而在便攜式設(shè)備中，電池供電情況越來越多，這就對續(xù)航時間提出了高要求，這通常對應(yīng)著其電源模塊高效、高可靠和，作為電子系統(tǒng)中必不可少的部分，電源模塊極最常見，同時也是極考驗硬件工程師功力的部分之一。電源模塊是電子系統(tǒng)中對電能實現(xiàn)轉(zhuǎn)換、分配、控制和監(jiān)測等功能的子系統(tǒng)，整個電子系統(tǒng)的功耗、性能、成本和體積都與電源模塊設(shè)計直接相關(guān)。現(xiàn)代大型電子系統(tǒng)正在向高集成、高速
眾所周知，這兩年全球最火的產(chǎn)業(yè)一定是芯片，不僅中國如此，全球都是如此。甚至目前全球主要國家和地區(qū)，都在鉚足了勁，投重金來大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，像在比誰出的錢多一樣。，
芯片領(lǐng)域，歐美日等國外芯片廠商把持關(guān)鍵技術(shù)，國內(nèi)車企常年面臨被“卡脖子”難題。甚至此前蔚小理等頭部車企的“大腦”都來自國外，mcu芯片也幾乎被外國芯片廠商壟斷，除比亞迪外，中國廠商的市場份額幾乎為0。，隨著行業(yè)發(fā)展邁入快車道，自動駕駛功能的搭載對象從高端車擴(kuò)展到中低端車型成為不可逆轉(zhuǎn)的大勢。當(dāng)功能不斷完備，規(guī)模越發(fā)
4月18日，華為消費者業(yè)務(wù)CEO、智能汽車BU CEO余承東在一檔訪談節(jié)目中提到，由于沒有預(yù)料到汽車芯片的漲價和短缺程度，AITO汽車年交付30萬的目標(biāo)很難做到。，2021年，余承東接手智能汽車BU后曾夸下海口，稱要把華為深度參與的AITO汽車年交付量做到30萬輛，同時做到業(yè)界第一。在訪談中余承東一開始仍然自信地宣稱，華為在電源管理、電控等非機(jī)械領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，但在評價對銷量的質(zhì)疑時也坦言，“根本做不到30萬輛，真的很難做到……第一年能搞到十萬臺，一、二十萬臺已經(jīng)算是奇跡了?！倍屢幌蛞源蹬Ｄ軐崿F(xiàn)自稱的“余
五年前，英特爾的市值相當(dāng)于英偉達(dá)和AMD的總和。如今，英偉達(dá)的市值與另外兩家公司相當(dāng)。臺積電的股價也在飆升，反映出半導(dǎo)體行業(yè)在過去10年發(fā)生了巨大的變化。，五年前，英特爾的市值相當(dāng)于英偉達(dá)和AMD的總和。如今，英偉達(dá)的市值與另外兩家公司相當(dāng)。臺積電的股價也在飆升，反映出半導(dǎo)體行業(yè)在過去10年發(fā)生了巨大的變化。就在不久前，英特爾公司還是美國芯片制造商中無可置疑的王者，也是市值最大的半導(dǎo)體公司。而
半導(dǎo)體制造是俄羅斯新半導(dǎo)體計劃的發(fā)展重點之一。據(jù)悉，在半導(dǎo)體制造方面，俄羅斯計劃投入4200億盧布（約合50億美元）來研發(fā)半導(dǎo)體制造技術(shù)。根據(jù)計劃，俄羅斯的短期目標(biāo)是在2022年底前，通過提高其90nm芯片制造技術(shù)來增加本土芯片產(chǎn)能；長期目標(biāo)則是在2030年之前，具備生產(chǎn)制，
4月15日，英特爾宣布，其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國有科研機(jī)構(gòu)Qtech合作生產(chǎn)了“硅量子比特”，即在傳統(tǒng)硅材料芯片的產(chǎn)線上制造量子比特，形成硅基半導(dǎo)體自旋量子。同時，這也是該工廠首次大規(guī)模制造量子比特，并將其與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線進(jìn)行接軌。英特爾表示，此，
4月11日，英特爾正式啟動擴(kuò)建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，擴(kuò)建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規(guī)模增加20%。，
按典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程來分，零部件可以分為五大類：電源和射頻控制類、氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝置類。按半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能來分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封，
沒有芯片，對華為影響巨大的，手機(jī)業(yè)務(wù)曾最高峰時的全球第一，跌到了2021年的全球第9名。2021年營收下滑了2500多億，消費者業(yè)務(wù)部不再是第一大營收部門了。，
保產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定是暢通國民經(jīng)濟(jì)循環(huán)的基礎(chǔ)。近期我國疫情多點頻發(fā)，部分地區(qū)出現(xiàn)企業(yè)經(jīng)營困難，物流運輸不暢等問題，這給企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定通暢帶來了不小的挑戰(zhàn)。當(dāng)前國家密集出臺一系列舉措，著力盡快打通產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的堵點卡點，確保工業(yè)經(jīng)濟(jì)安全穩(wěn)定運行。，
在榜單中我們發(fā)現(xiàn)，阿里旗下平頭哥自研的玄鐵RISC－V C906處理器，拿下了4項全球第一。，近日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測
眾所周知，當(dāng)前的芯片企業(yè)，主要分為三種類型，分別是IDM、Fabless、Foundry。，眾所周知，當(dāng)
集微網(wǎng)消息，據(jù)麥肯錫的研究，全球半導(dǎo)體行業(yè)未來十年將快速增長，預(yù)計到2030年將發(fā)展為萬億美元產(chǎn)業(yè)。，
AI芯片需要針對算法進(jìn)行特定設(shè)計，應(yīng)用場景限制更多，是多方面設(shè)計思想的完美平衡，尤其是直接面向碎片應(yīng)用的邊緣計算AI芯片，并不比CPU、GPU容易。，
整體來看，臺積電一季度財報的營收情況市場已有預(yù)期，由于公司每月進(jìn)行經(jīng)營數(shù)據(jù)的披露。相比而言，市場對季報的關(guān)注更多集中于毛利率方面，而本季度毛利率表現(xiàn)也同樣交出了超市場預(yù)期的表現(xiàn)。，
眾所周知，過去的幾十年，芯片產(chǎn)業(yè)一直遵循著摩爾定律走，那就是“集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍?！保?/p>
近兩年，從晶圓廠到封測廠，從零部件到終端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在各種因素的綜合影響下極不穩(wěn)定。上游半導(dǎo)體原材料漲價，沿著產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)至芯片制造行業(yè)，最終又影響終端用戶。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“蝴蝶效應(yīng)”初現(xiàn)。而如今，隨著終端需求的不斷變化，其上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又將何去何從呢，
簡單總結(jié)一下，如果你喜歡研究電路性能，喜歡沉下心深入挑戰(zhàn)，那模擬IC就很適合你。如果你想更多地涉及知識面，喜歡解決問題，就可以選擇數(shù)字IC，
移動處理器的生產(chǎn)商致力于優(yōu)化設(shè)計，以在有限的功耗預(yù)算、存儲空間和帶寬范圍內(nèi)獲得最佳性能。過去，顯然這些考量因素在數(shù)據(jù)中心或個人電腦（PC）等市場并未得到重視。如今，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場的變革正在悄然發(fā)生——改變處理器設(shè)計規(guī)則，讓開發(fā)人員重新考慮其芯片架構(gòu)以獲，
4月12日消息，據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合報》報道稱，臺積電3nm制程工藝近期取得重大突破，這項因開發(fā)技術(shù)限制而延誤的工藝即將面世。臺積電決定今年量產(chǎn)第二版3nm制程N3B，于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片。，
近日，深圳市發(fā)展改革委編制了深圳2022年重大項目計劃及政府投資項目計劃并提交代表審議。今年，深圳計劃安排重大項目883個，總投資35674.8億元，同比增長26.2%，年度計劃完成2241.3億元，同比增長6.3%。，
1、短期看：價格周期，又稱為庫存周期，由供給主導(dǎo)，一般為2年左右 2、中期看：創(chuàng)新周期，一般由3～5年的底層創(chuàng)新驅(qū)動，比如4G、5G、智能手機(jī)、智能電車 3、長期看：國產(chǎn)替代，這是中國半導(dǎo)體公司的最主要矛盾和未來增長的核心驅(qū)動力，預(yù)計將維持10年左右。，
按照國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)，2020年初至2024年底全球?qū)⒃黾?5條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，用來滿足模擬IC、電源管理IC、顯示驅(qū)動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）與感測器等產(chǎn)品的需求。，
Carmack指出非洲——主要是南非——以及南美洲的部分地區(qū)最有前途的未來采礦業(yè)：南非已經(jīng)出口了全球鈀供應(yīng)量的約 17%，使其成為世界第二大出口國。，烏克蘭和烏克蘭的沖突有可能使本已令人擔(dān)憂的半導(dǎo)體芯片短缺
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