眾所周知，當前的芯片企業(yè)，主要分為三種類型，分別是IDM、Fabless、Foundry。
其中IDM是又能設計又能生產的芯片企業(yè)，類似于英特爾；Fabless是只設計不生產的企業(yè)，比如高通、蘋果、華為。而Foundry是指生產不設計的企業(yè)，比如臺積電、中芯國際、華虹等。
目前IDM企業(yè)越來越少，Fabless企業(yè)越來越多，而Foundry企業(yè)數量沒太多變化。
原因在于芯片制造太難了，IDM要設計還要制造，門檻太高，沒點實力真不行。
而Foundry企業(yè)專注制造，也是門檻高，周期長，投入大，后來者要追上前行者很難，所以參與者少。
只有Fabless企業(yè)相對門檻更低一點，特別是現在已經有完整的ARM、RISC－V這些架構，還有一些眾多的IP核，Fabless企業(yè)獲得現成的授權，直接就可以設計出芯片了。
而Fabless企業(yè)，將設計出來的芯片，不用自己參與制造這一關，可以直接交給Foundry企業(yè)生產，就可以擁有自己的芯片了。
所以我們看到最近兩年，國內新增了上十萬的與芯片相關的企業(yè)，大多數都是Fabless企業(yè)，就只是設計芯片，不涉及制造。
那么國內的這些Fabless企業(yè)，將芯片設計出來后，一般是交給誰來代工呢？前段時間知名機構IC Insights統(tǒng)計了一份2021年中國區(qū)域客戶，晶圓代工企業(yè)的市場情況。
如上圖所示，2021年中國的晶圓代工市場，57％是臺積電的，之后才是中芯國際，比例為19％，再是華虹宏力、聯(lián)華電子、格芯、武漢新芯。
合計來看，中國晶圓代工市場中，有三分之二，是被非中國本土企業(yè)拿走的，中國本土代工企業(yè)，只拿走了三分之左右。
可見，從這個數字可以看出來，國內本土企業(yè)的晶圓產能，離國內的實際需求還非常遠，國內企業(yè)放肆擴產，從比例來看，哪怕擴大個2倍、3倍，都不愁沒有客戶。
當然，前提是先進工藝還是要跟上，否則就算產能上來了，國內的企業(yè)也無法將先進制程的芯片，交給本土企業(yè)代工。
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