零部件是半導體設備的靈魂所在，它直接決定了一臺設備的精度和強度，間接決定了半導體制造的水平。
3月30日，大基金二期擬向浙江鐠芯增資3.5億元。本次增資完成后，大基金二期持有浙江鐠芯17.28%的股權。
2020年時，浙江鐠芯收購Compart公司100%的股權，3.98億美元的交易金額成為近年來該領域規(guī)模最大的中資跨境并購交易?？偛课挥谛录悠碌腃ompart公司是全球領先的半導體設備所需的零部件供應商，也是全球極少數(shù)可完成流量控制領域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司之一，產(chǎn)品主要包括氣體輸送零部件、組件、密封件、氣棒總成、質(zhì)量流量控制器（MFC）等，是集成電路行業(yè)中高端MFC組件的領先者，自收購完成后公司由一家外資企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)橹匈Y控股企業(yè)，相關產(chǎn)品已打入國內(nèi)半導體設備公司供應鏈，營收增速也持續(xù)向上。
過去，國家大基金投資領域以芯片設計、制造、封測、材料以及設備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)為主。本次是國家大基金首次大手筆投資半導體零部件公司，將資金針對性地投入到國產(chǎn)替代薄弱的領域。
半導體有米才有炊半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設備要求的零部件。
來源：中泰證券
目前行業(yè)內(nèi)關于半導體零部件的種類主要有以下幾種分類方法：
按典型集成電路設備腔體內(nèi)部流程來分，零部件可以分為五大類：電源和射頻控制類、氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝置類。按半導體零部件的主要材料和使用功能來分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。按半導體零部件服務對象來分，半導體核心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用外購件。
一臺半導體設備有上萬零部件。其性能、質(zhì)量等決定著設備的能力，半導體設備零部件加工要求高，占設備總支出的70%左右，以刻蝕機為例，十種主要關鍵部件占設備總成本的85%。半導體設備決定一個國家的半導體制造水平，半導體零部件決定了半導體設備的運行水平，是半導體設備的基石。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年半導體設備的全球銷售額預計同比增長45％，增至1030億美元，創(chuàng)歷史新高。由于半導體持續(xù)短缺，各大晶圓廠正在加快擴大產(chǎn)能，市場增長持續(xù)超出預期，2022年全球半導體設備銷售額有望達到1140億美元。
目前全球半導體零部件市場規(guī)模估計為200-300億美元，且伴隨晶圓廠資本開支長期高成長。非光刻機類的設備零部件市場規(guī)模約100-200多億美元，而光刻機零部件市場規(guī)模超過50億美元，廠務附屬設備市場規(guī)模約20億美元，晶圓廠每年采購備品備件也具備一定的市場規(guī)模。
從地域分布看，半導體設備零部件市場主要被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的少數(shù)企業(yè)所壟斷。據(jù) IC World2020公開的20類半導體核心零部件產(chǎn)品的44家主要供應商中，有約20家美國供應商(近45%)、16家日本供應商（近36%）、2家德國供應商、2家瑞士供應商、2家韓國供應商、1家英國供應商等，均為境外供應商，且以美國和日本的供應廠商為主。
來源：江豐電子
相比之下，國內(nèi)廠商起步晚，國產(chǎn)化率較低。目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國產(chǎn)化率僅達到10%以上，射頻發(fā)生器、MFC、機械臂等零部件的國產(chǎn)化率在1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國產(chǎn)化率不足1%，國產(chǎn)替代空間較大。
來源：中銀證券
公司賽馬不停雖然半導體設備核心零部件高度依賴進口，但近年來國產(chǎn)化風潮的帶動下，許多國內(nèi)公司表現(xiàn)扎實，進展迅速。目前國內(nèi)涌現(xiàn)出一批半導體零部件企業(yè)，如萬業(yè)企業(yè)通過參與收購Compart布局零部件業(yè)務，新萊應材與應用材料、Lam Research在真空系統(tǒng)領域長期合作，以及江豐電子、神工股份等一批半導體設備零部件企業(yè)已經(jīng)成長，有些甚至進入頭部公司的供應鏈中。
江豐電子靶材是半導體設備必要零部件，是半導體制造鏈條的上游。日本日礦金屬、美國霍尼韋爾兩家公司一直占據(jù)半導體靶材的主導地位，2019年日礦金屬的市場份額高達30%，是全球最大的靶材供應商。國內(nèi)靶材市場起步較晚，市場處于開拓初期，僅少數(shù)龍頭企業(yè)逐漸突破了技術壁壘。
在中國靶材應用市場中，半導體應用市場約占10%。江豐電子是國內(nèi)領先的半導體靶材公司，其強勢產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶等，另外鉭靶、銅靶等也在加速突破。
其鋁靶產(chǎn)品可應用于半導體集成電路領域。江豐電子是京東方等平板顯示領域生產(chǎn)企業(yè)的主要供應商，形成了穩(wěn)定的供應關系。鈦靶產(chǎn)品包括鈦靶及鈦環(huán)，主要應用于半導體集成電路領域。鉭靶及鉭環(huán)等產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模半導體集成電路芯片制造領域。
2月28日，江豐電子發(fā)布年度業(yè)績快報，2021年公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.90億元，同比增長36.30%，扣非凈利潤8054.27萬元，同比增長32.80%。
目前，江豐電子已經(jīng)成為中芯國際、臺積電、京東方等廠商的靶材供應商，并且實現(xiàn)了對北方華創(chuàng)、沈陽拓荊等半導體設備公司的供貨。
新萊應材新萊應材公司2000年7月成立于昆山，2011年深交所上市，主營業(yè)務為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應用材料如真空系統(tǒng)、氣體管路系統(tǒng)中的泵、閥、法蘭、管道和管件等。新萊應材最初從食品飲料延伸到半導體領域，2012年通過美商應材的認證加速了半導體業(yè)務擴張，又于2016年外延并購美國GNB完善真空產(chǎn)品能力。
2020年公司實現(xiàn)全年營業(yè)收入13.23億元，泛半導體業(yè)務占到22％。半導體領域覆蓋“設備端＋廠務端”，疊加受益晶圓廠擴產(chǎn)與半導體設備國產(chǎn)替代。據(jù)公開數(shù)據(jù)，公司半導體領域客戶包括設備端和廠務端兩大類：設備端直銷，2012年獲AMAT工藝認證，現(xiàn)客戶已覆蓋AMAT、LAM、北方華創(chuàng)、中微半導體等國內(nèi)外知名設備廠商；廠務端以業(yè)主指定、工程公司購買方式為主，終端客戶包括中芯國際、無錫海力士、長江存儲、合肥長鑫等。
神工股份神工股份于2013年7月在遼寧錦州創(chuàng)立，專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，神工股份主要有三大板塊業(yè)務,分別是大直徑單晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份的硅零部件業(yè)務拓展處于產(chǎn)品推廣和客戶認證的階段。產(chǎn)品針對的主要目標市場在國內(nèi)且分為兩大類：第一類是國內(nèi)的刻蝕機廠商、第二類是國內(nèi)的IC制造客戶。IC制造客戶方面，神工股份已逐漸推進8英寸客戶的評估，并在去年拿到部分8英寸客戶的批量認證訂單，同期也在推進12英寸客戶的評估認證。
目前，神工股份的硅零部件產(chǎn)品主要由全資子公司福建精工半導體有限公司研發(fā)和生產(chǎn)。優(yōu)勢技術主要是硅電極小孔加工及清洗技術?；趩尉Ч璨牧系募夹g積累，神工股份近年來在高純材料+高精加工清洗一體化能力優(yōu)勢凸顯，預計硅電極規(guī)?；慨a(chǎn)后盈利能力有望超越行業(yè)平均水平。
光力科技3月，光力科技披露2021年年報，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入5.3億元，同比增長70.33%；凈利潤1.18億元，同比增長98.78%。
光力科技是全球行業(yè)內(nèi)僅有的兩家既能提供切割劃片量產(chǎn)設備、核心零部件空氣主軸又可以提供刀片等的企業(yè)之一。公司在半導體后道封測裝備領域擁有半導體封裝領域核心零部件——高性能高精密空氣主軸，擁有自主知識產(chǎn)權。
未來在哪里國外公司仍然是半導體零部件的主要供應商，占據(jù)了巨大份額的市場。隨著國內(nèi)市場逐漸擴大，國內(nèi)少量半導體設備廠商為了降低成本和保障供應鏈安全，開始逐步培育國內(nèi)其他行業(yè)的加工商，并投身半導體設備精密零部件加工，經(jīng)過一段時間的發(fā)展，國內(nèi)公司在設備商主導的精密機加件領域進步較快。但對于更加標準化，高度依賴市場競爭的通用外購件，國產(chǎn)化率普遍都很低。
由于通用外購件的設計和生產(chǎn)要求很高，國產(chǎn)產(chǎn)品即使樣件能夠達到同等水平，但在保證量產(chǎn)的穩(wěn)定性還需觀察。同時由于半導體設備并不是易耗品，客戶形成了較穩(wěn)定的供應關系后基本不會換掉供應商。國內(nèi)設備企業(yè)在國產(chǎn)化上才剛剛?cè)〉眠M展，在采購上仍然會偏向選擇已有的供應商。
目前，中國的半導體零部件公司多數(shù)在專精特新企業(yè)榜單中，這是上層設計助力的表現(xiàn)。在2021年7月30日召開的中共中央政治局召開會議上強調(diào)：要強化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性，加強基礎研究，推動應用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決“卡脖子”難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)。過去，半導體零部件領域，屬于長期對美日等先進國家依賴嚴重的重點“卡脖子”環(huán)節(jié)，需要更加注重頂層設計。
同時，國內(nèi)零部件企業(yè)還面臨著規(guī)模小、數(shù)量多、產(chǎn)品利潤薄的窘境，新產(chǎn)品新技術的研發(fā)投入無法與國際大企業(yè)相比，單純靠市場競爭難以獲勝，需要政府實施相關專項政策加以引導和扶持，幫助國內(nèi)半導體零部件企業(yè)迅速壯大。此外，“機件聯(lián)動”也是對零部件市場極為友好的方式之一，遏制零部件產(chǎn)品與設備、制造業(yè)脫節(jié)，加快生產(chǎn)協(xié)調(diào)，促進優(yōu)勢效應，淘汰落后產(chǎn)能。
半導體攻堅已經(jīng)成為拉鋸戰(zhàn)，零部件是筑城的基石，東風更與其便。
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