臺積電3nm將創(chuàng)下歷史紀錄,2nm也將曝光
臺積電的 3nm 技術開發(fā)進展順利,已開發(fā)出完整的 HPC 和智能手機應用平臺支持。臺積電 N3 將于 2022 年下半年進入量產(chǎn)階段,良率良好。,隨著臺積電技術研討會將于下個月舉行,無晶圓半導體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)部令人興奮不已。臺積電不僅會提供N3 的更新,我們還應該聽到即將到來的 N2 工藝的詳細信息。希望臺積電將再次分享其最新工藝節(jié)點確認的流片數(shù)量。鑒于我在生態(tài)系統(tǒng)中聽到的消息,N3 的流片數(shù)量將創(chuàng)下歷史新高。英特爾不僅加入了臺積電的多產(chǎn)品大批量 N3 生產(chǎn),據(jù)報道,高通和英偉達也將使用 N3 來生產(chǎn)其領先













