據(jù)“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項(xiàng)目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入新的發(fā)展階段。
消息指出，盛合晶微J2B廠房首批搬入的設(shè)備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測(cè)量測(cè)等晶圓級(jí)先進(jìn)封裝主要工藝環(huán)節(jié)。
資料顯示，盛合晶微是采用獨(dú)立專(zhuān)業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶(hù)的中段硅片制造和多芯片集成加工服務(wù)企業(yè)。盛合晶微于2015年創(chuàng)立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備全部源于海外供應(yīng)商，而此次三維多芯片集成封裝產(chǎn)線(xiàn)首批設(shè)備則均來(lái)自于國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商。
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