1月6日，在2026年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2026）上，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐表示：“希望在未來(lái)五年內(nèi)，將全球計(jì)算能力提升到 10 YottaFlops 以上?！盰ottaFlops 是一個(gè)極其龐大的數(shù)量級(jí)，對(duì)應(yīng)的是在數(shù)字 1 后面加上 24 個(gè)零的運(yùn)算能力。
自 ChatGPT 推出以來(lái)，AI 活躍用戶(hù)規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，從最初的大約 100 萬(wàn)人迅速攀升到 10 億級(jí)別。蘇姿豐預(yù)計(jì)，在未來(lái)五年內(nèi)，每天在全球范圍內(nèi)使用人工智能的用戶(hù)人數(shù)有望達(dá)到 50 億。她認(rèn)為，要支撐這樣一種“AI 無(wú)處不在”的發(fā)展圖景，未來(lái)數(shù)年內(nèi)全球整體算力水平至少需要在當(dāng)前基礎(chǔ)上再提高 100 倍。
AI 算力平臺(tái)：MI455X GPU 與 Helios 機(jī)架系統(tǒng)
在本屆 CES 上，AMD 面向人工智能領(lǐng)域推出了全新的 MI455X GPU 以及 Helios 全液冷機(jī)架系統(tǒng)。
蘇姿豐介紹，MI455X GPU 采用 2nm 制程工藝，采用雙 GCD + 雙 MCD 架構(gòu)設(shè)計(jì)，并集成 16 個(gè) HBM4 接口，通過(guò) Ultra Accelerator Link 完成高帶寬互聯(lián)。官方宣稱(chēng)，與上一代 MI355X 相比，MI455X 系列在性能上實(shí)現(xiàn)了約 10 倍的提升。
與之配套的是 Helios 全液冷 AI 機(jī)架平臺(tái)。該平臺(tái)將 2nm 工藝的 EPYC “Venice” Zen 6 處理器、Instinct MI455X GPU、Pensando 網(wǎng)絡(luò)芯片以及 DPU 集成在同一系統(tǒng)中，可提供約 2.9 ExaFLOPS 級(jí)別的 AI 運(yùn)算能力，配備 31TB 容量的 HBM4 顯存，并具備約 43TB/s 的橫向擴(kuò)展帶寬。Helios 將提供兩種規(guī)格方案：面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的 72 卡版本，以及面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用的 8 卡版本。
AMD 還公布了后續(xù)路線(xiàn)圖：計(jì)劃在 2026 年推出 MI450 系列，在 2027 年發(fā)布 MI500 系列，并提出在未來(lái)四年內(nèi)實(shí)現(xiàn) AI 芯片性能提升 1000 倍的目標(biāo)。
Ryzen AI 400 系列與 Ryzen 7 9850X3D
在處理器方面，AMD 正式發(fā)布了面向移動(dòng)端與緊湊型平臺(tái)的 Ryzen AI 400 系列處理器。該系列代號(hào)為 “Gorgon Point”，將 Zen 5 與 Zen 5c 核心組合在一起，最高規(guī)格可提供 12 核 24 線(xiàn)程。與上一代產(chǎn)品相比，整體配置相近，但在主頻、NPU 算力和集成顯卡等關(guān)鍵指標(biāo)上都有不同程度的優(yōu)化。
Ryzen AI 400 系列共包括七款型號(hào)，其中高端三款為 Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470 和 Ryzen AI 9 HX 465；中端兩款為 Ryzen AI 7 450 與 Ryzen AI 7 445；主流級(jí)則為 Ryzen AI 5 435 和 Ryzen AI 5 430。
AMD 公布的對(duì)比數(shù)據(jù)顯示，在部分主流內(nèi)容創(chuàng)作應(yīng)用中，Ryzen AI 9 HX 470 相較英特爾上一代 Core Ultra 9 288V，平均性能領(lǐng)先約 71%；在多款 1080P 游戲測(cè)試中，前者平均性能也高出約 12%。預(yù)期搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的筆記本電腦與小型主機(jī)產(chǎn)品，將在 2026 年第一季度陸續(xù)上市。
在桌面平臺(tái)上，AMD 則推出了基于 Zen 5 架構(gòu)的 Ryzen 7 9850X3D。這款處理器為 8 核 16 線(xiàn)程設(shè)計(jì)，配備總計(jì) 96MB 的三級(jí)緩存，其中包含 64MB 堆疊 3D V-Cache。其最大加速頻率可達(dá) 5.6GHz，相比上一代 Ryzen 7 9800X3D 的 5.2GHz 略有提升，基礎(chǔ)頻率為 4.7GHz，TDP 維持在 120W，與前代保持一致。官方給出的數(shù)據(jù)表明，在游戲場(chǎng)景中，Ryzen 7 9850X3D 相比前代平均性能提升約 7%。
AMD 同時(shí)宣稱(chēng)，Ryzen 7 9850X3D 在綜合游戲測(cè)試中的平均成績(jī)較英特爾酷睿 Ultra 9 285K 高出約 27%，在《博德之門(mén) 3》這類(lèi)代表性游戲中，性能優(yōu)勢(shì)可達(dá)約 60%。該處理器同樣定于 2026 年第一季度上市。戴爾旗下外星人品牌透露，將在 2 月推出搭載 Ryzen 7 9850X3D 的 Area-51 臺(tái)式機(jī)版本。
軟件生態(tài)與 AI 體驗(yàn)
在軟件與生態(tài)方面，AMD 正式發(fā)布了 ROCm 7.2 軟件棧，首次面向 Ryzen AI 400 系列提供完整支持，并同時(shí)兼容 Linux 與 Windows 平臺(tái)。ROCm 7.2 可與 Radeon Adrenalin 26.1.1 消費(fèi)級(jí)驅(qū)動(dòng)并存安裝，從而在一定程度上降低了終端用戶(hù)部署與使用的門(mén)檻。
新版本已被整合進(jìn) ComfyUI 官方構(gòu)建中，用戶(hù)可以在無(wú)需復(fù)雜手動(dòng)配置的前提下直接運(yùn)行 SDXL、Flux S 等圖像生成模型。據(jù)實(shí)測(cè)，在 Ryzen AI Max 平臺(tái)上運(yùn)行 Flux S 模型的速度，相較上一代方案提升約 5.2 倍。與此同時(shí)，AMD Software: Adrenalin Edition 也將新增 AI 工具套件，以進(jìn)一步簡(jiǎn)化本地 AI 應(yīng)用的開(kāi)發(fā)、調(diào)試與部署流程。
