2025年12月30日，長鑫科技正式向上交所科創(chuàng)板遞交首次公開發(fā)行股票招股說明書。作為中國大陸目前唯一具備大規(guī)模DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）量產(chǎn)能力的IDM（集成器件制造）企業(yè)，其上市進(jìn)程標(biāo)志著國產(chǎn)高端存儲芯片產(chǎn)業(yè)化邁入新階段，也為中國AI算力體系的自主可控提供了關(guān)鍵支撐。
DRAM成AI算力瓶頸
當(dāng)前AI計算架構(gòu)面臨“內(nèi)存墻”挑戰(zhàn)——即GPU等加速芯片的計算能力提升速度遠(yuǎn)超內(nèi)存帶寬增長，導(dǎo)致大量算力資源因等待數(shù)據(jù)而空轉(zhuǎn)。行業(yè)共識認(rèn)為，系統(tǒng)整體效率的提升不僅依賴于更強(qiáng)的計算單元，更取決于高速、大容量內(nèi)存的支持。
在此背景下，高性能DRAM，尤其是HBM（高帶寬內(nèi)存），已成為AI服務(wù)器的關(guān)鍵組件。HBM通過將多顆DRAM芯片垂直堆疊并采用硅通孔（TSV）技術(shù)互聯(lián)，顯著提升單位面積的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。目前，英偉達(dá)最新一代Blackwell架構(gòu)AI加速器均需搭配HBM才能發(fā)揮全部性能。這也使得全球HBM產(chǎn)能高度緊張，頭部AI芯片廠商不得不與存儲巨頭緊密綁定。
值得注意的是，HBM的制造以成熟DRAM晶粒為基礎(chǔ)，不具備DRAM自主生產(chǎn)能力的企業(yè)難以切入該賽道。長鑫科技在招股書中披露，公司已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產(chǎn)品覆蓋，并實現(xiàn)四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn)迭代。按產(chǎn)能與出貨量統(tǒng)計，公司已位居中國第一、全球第四大DRAM供應(yīng)商，技術(shù)能力達(dá)到國際先進(jìn)水平。長鑫是目前國內(nèi)唯一大規(guī)模量產(chǎn)DRAM 的企業(yè)，也是理論上唯一有希望切入HBM 賽道的選手。
IDM模式保障供應(yīng)鏈安全與技術(shù)協(xié)同
與多數(shù)國產(chǎn)GPU企業(yè)采用的Fabless（無晶圓廠）模式輕資產(chǎn)、投入成本低不同，長鑫科技采取IDM模式，集芯片設(shè)計、制造、封裝測試于一體。該模式雖具有重資產(chǎn)、高投入特征，但在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不確定性上升的背景下，能夠有效保障產(chǎn)能自主可控。
目前，長鑫在合肥、北京建有3座12英寸DRAM晶圓制造廠。招股書顯示，2025年上半年公司產(chǎn)能利用率達(dá)94.63%，反映出較強(qiáng)的市場需求承接能力。IDM模式亦使設(shè)計與制造環(huán)節(jié)可深度協(xié)同，有助于優(yōu)化產(chǎn)品良率、功耗與性能，這正是三星、SK海力士、美光等全球三大DRAM廠商長期采用的核心運(yùn)營模式。
對投資者而言，IDM企業(yè)雖前期投入大、回報周期長，但一旦形成穩(wěn)定量產(chǎn)能力，其構(gòu)建的技術(shù)壁壘與資產(chǎn)護(hù)城河遠(yuǎn)高于輕資產(chǎn)設(shè)計公司。長鑫的工廠布局與高產(chǎn)能利用率，為其在行業(yè)上行周期中擴(kuò)大市場份額提供了堅實基礎(chǔ)。
商業(yè)閉環(huán)已形成，客戶覆蓋主流終端廠商
區(qū)別于部分尚處研發(fā)或早期商業(yè)化階段的存儲芯片企業(yè)，長鑫科技已實現(xiàn)規(guī)模化營收。招股書顯示，2022年至2025年9月，公司累計實現(xiàn)營業(yè)收入736.36億元；2022–2024年主營業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長率為72.04%。這一增長主要受益于存儲芯片行業(yè)周期回暖及公司自身產(chǎn)能釋放。
在客戶方面，公司產(chǎn)品已批量供應(yīng)至阿里云、騰訊、字節(jié)跳動、聯(lián)想、小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等國內(nèi)主流服務(wù)器與智能終端廠商。這一客戶結(jié)構(gòu)表明，其DRAM產(chǎn)品在穩(wěn)定性、兼容性、交付能力等方面已通過市場驗證，具備成熟的商業(yè)落地能力。
國產(chǎn)DRAM稀缺標(biāo)的凸顯戰(zhàn)略價值
在A股市場，長鑫科技是目前唯一的國產(chǎn)DRAM IDM上市公司候選者。在國家推動算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控的政策導(dǎo)向下，具備顯著的產(chǎn)業(yè)稀缺性。
長鑫科技的股東結(jié)構(gòu)亦體現(xiàn)多方共識：除國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金二期）外，還包括阿里巴巴、騰訊、小米產(chǎn)業(yè)投資、招銀國際、人保資本等產(chǎn)業(yè)與金融資本。這種“國家戰(zhàn)略+市場機(jī)制”的組合，既反映政策支持，也體現(xiàn)商業(yè)認(rèn)可。
行業(yè)周期與長期挑戰(zhàn)并存
需要指出的是，盡管當(dāng)前存儲芯片處于上行周期，但DRAM行業(yè)本身具有強(qiáng)周期性特征。價格波動、技術(shù)迭代加速及國際巨頭的競爭壓力，仍是長鑫科技需持續(xù)應(yīng)對的挑戰(zhàn)。
長鑫科技的IPO，是中國在關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“技術(shù)突破”到“產(chǎn)業(yè)落地”再到“資本賦能”閉環(huán)的重要標(biāo)志。在AI產(chǎn)業(yè)從概念驗證走向規(guī)模部署的“中場”階段，此類具備量產(chǎn)能力、客戶驗證和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)的硬科技企業(yè)，正成為構(gòu)建安全、高效、自主算力生態(tài)的核心支柱。
其上市不僅關(guān)乎一家企業(yè)的融資行為，更折射出中國在全球半導(dǎo)體競爭格局中，對基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性環(huán)節(jié)的系統(tǒng)性布局。未來，隨著募投項目落地與技術(shù)能力提升，長鑫科技有望在高端存儲芯片領(lǐng)域扮演更重要的角色。
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站有部分內(nèi)容均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對其真實性負(fù)責(zé)，若因作品內(nèi)容、知識產(chǎn)權(quán)、版權(quán)和其他問題，請及時提供相關(guān)證明等材料并與我們聯(lián)系，本網(wǎng)站將在規(guī)定時間內(nèi)給予刪除等相關(guān)處理.
