馬斯克：Neuralink 計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)腦機(jī)接口，手術(shù)走向高度自動(dòng)化
特斯拉 CEO 埃隆·馬斯克近日透露，其 2016 年創(chuàng)立的腦機(jī)接口公司 Neuralink 正加速推進(jìn)商業(yè)化進(jìn)程，計(jì)劃自 2026 年起進(jìn)入“大規(guī)模生產(chǎn)”階段，并向高度自動(dòng)化的植入手術(shù)轉(zhuǎn)型。
Neuralink 于 2023 年底完成全球首例人類腦機(jī)接口植入，現(xiàn)階段布局的三款產(chǎn)品，主要圍繞運(yùn)動(dòng)功能障礙、視力損傷以及部分神經(jīng)系統(tǒng)疾病等治療場景展開。
按照其內(nèi)部規(guī)劃，2025 年四季度將嘗試在言語皮層區(qū)域進(jìn)行植入，以解析人類的“意圖言語”；到 2026 年，單個(gè)植入芯片的電極數(shù)量有望提升至約 3000 個(gè)。
在此基礎(chǔ)上，Neuralink 將“全腦接口”視為長期目標(biāo)，希望最終實(shí)現(xiàn)腦與機(jī)器之間的近乎無縫連接。馬斯克還多次提到，未來人類或許可以借助該技術(shù)，對(duì)其人形機(jī)器人 Optimus 實(shí)現(xiàn)更高程度的直接控制。
宇樹科技否認(rèn)“上市通道被叫停”傳聞：IPO 按計(jì)劃推進(jìn)
1 月 4 日，有媒體報(bào)道稱，人形機(jī)器人企業(yè)宇樹科技 A 股上市“綠色通道”被叫停，但公司整體上市計(jì)劃并未中止。當(dāng)天晚間，宇樹科技發(fā)布聲明，對(duì)此進(jìn)行正面回應(yīng)。
宇樹科技表示，相關(guān)報(bào)道與事實(shí)不符，易對(duì)外界造成誤導(dǎo)，已嚴(yán)重?fù)p害公司合法權(quán)益。公司已就此情況向主管部門反映，并要求相關(guān)方撤回不實(shí)內(nèi)容，同時(shí)保留通過法律途徑追責(zé)的可能。
宇樹科技強(qiáng)調(diào)，目前上市工作仍在正常推進(jìn)中，后續(xù)進(jìn)展將按照監(jiān)管要求進(jìn)行信息披露，并對(duì)各界的關(guān)注和支持表示感謝。
一汽紅旗全固態(tài)電池樣車下線，開啟上車驗(yàn)證
1 月 4 日，一汽紅旗宣布，其研發(fā)總院自主研發(fā)的首臺(tái)全固態(tài)電池包，已成功搭載于紅旗天工 06 車型試制車并下線，這意味著相關(guān)技術(shù)正式邁入整車驗(yàn)證階段。
據(jù)介紹，研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷時(shí) 470 天集中攻關(guān)，在硫化物電解質(zhì)、10Ah 與 60Ah 電芯等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得一系列進(jìn)展，同時(shí)突破了耐高壓模組封裝、系統(tǒng)輕量化集成等核心技術(shù)難題。
在多家單位及固態(tài)電池創(chuàng)新聯(lián)合體的協(xié)同參與下，一汽紅旗初步打通了全固態(tài)電池從技術(shù)研發(fā)到工程轉(zhuǎn)化的完整路徑。后續(xù)將在實(shí)車測試基礎(chǔ)上加快迭代，為未來規(guī)?；慨a(chǎn)與產(chǎn)業(yè)化落地做準(zhǔn)備。
雷鳥創(chuàng)新獲超 10 億元新融資，運(yùn)營商首次押注智能眼鏡
1 月 5 日，雷鳥創(chuàng)新宣布完成新一輪超 10 億元融資，由中國移動(dòng)鏈長基金和中信金石聯(lián)合領(lǐng)投，中國聯(lián)通旗下聯(lián)創(chuàng)創(chuàng)新基金等機(jī)構(gòu)參與。這也被視作國內(nèi)運(yùn)營商首次以戰(zhàn)略投資身份進(jìn)入智能眼鏡賽道。
與此同時(shí)，雷鳥創(chuàng)新預(yù)告將在 CES 2026 期間發(fā)布全球首款搭載 eSIM 的 AR 智能眼鏡——“雷鳥 X3 Pro Project eSIM”。該產(chǎn)品內(nèi)置 eSIM 模塊并支持 4G 協(xié)議，可在無需依賴手機(jī)的情況下實(shí)現(xiàn)語音通話、多模態(tài) AI 交互等功能，主打“獨(dú)立通信能力”的消費(fèi)級(jí) AR 體驗(yàn)。
MediaTek 發(fā)布 Filogic 8000 系列 Wi?Fi 8 芯片，瞄準(zhǔn)新一代無線與 AI 應(yīng)用
在 CES 2026 展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）正式發(fā)布新一代 Wi?Fi 8 芯片平臺(tái) Filogic 8000 系列，率先構(gòu)建面向 Wi?Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)的完整生態(tài)。
Filogic 8000 聚焦四大核心技術(shù)方向，通過 AP 協(xié)作與頻譜效率優(yōu)化等手段，針對(duì)高密度環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)擁堵和干擾問題提出解決方案，以適配不斷增長的 AI、高帶寬及低時(shí)延需求。
官方信息顯示，該平臺(tái)兼顧高可靠性、超低時(shí)延和能效表現(xiàn)，可廣泛應(yīng)用于家庭和企業(yè)網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級(jí) AP，以及手機(jī)與各類物聯(lián)網(wǎng)終端，面向 AI、XR、工業(yè)自動(dòng)化等場景。Wi?Fi 聯(lián)盟及 MediaTek 管理層均認(rèn)為，該系列產(chǎn)品在技術(shù)路線與市場節(jié)奏上具有一定前瞻性，首款芯片有望年內(nèi)向高端旗艦設(shè)備客戶交付。
智身科技累計(jì)融資數(shù)億元，主力機(jī)器人量產(chǎn)交付破 5000 臺(tái)
智身科技近日宣布完成多輪連續(xù)融資，累計(jì)金額達(dá)數(shù)億元，投資方包括智元機(jī)器人、貴安鯤鵬基金等產(chǎn)業(yè)資本以及上下游合作伙伴。新資金將主要用于核心產(chǎn)品的量產(chǎn)推廣、新型號(hào)開發(fā)及具身智能應(yīng)用落地。
該公司成立于 2023 年，于 2024 年 11 月完成數(shù)千萬元 A+ 輪融資。業(yè)務(wù)覆蓋核心零部件、人形機(jī)器人和四足機(jī)器人等方向，現(xiàn)有主力機(jī)型“鋼镚 L1”“銅錘 M1”面向不同應(yīng)用場景，基于自研關(guān)節(jié)模組已實(shí)現(xiàn)千臺(tái)級(jí)月產(chǎn)能。到 2025 年底，智身科技累計(jì)量產(chǎn)交付的機(jī)器人數(shù)量已超過 5000 臺(tái)。
銘芯啟睿完成超億元 Pre-A 輪融資，加速 RRAM 與存算一體落地
日前，存算一體芯片企業(yè)銘芯啟睿宣布完成超億元 Pre-A 輪融資，由國開科創(chuàng)、聯(lián)想創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源等機(jī)構(gòu)跟投，原有股東中科創(chuàng)星、小米戰(zhàn)投繼續(xù)加碼。公司計(jì)劃將募集資金用于 RRAM 相關(guān)核心技術(shù)攻關(guān)與團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，加速技術(shù)產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)和存算融合方案落地。
銘芯啟睿成立于 2024 年 5 月，專注先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的 RRAM 技術(shù)，試圖通過“存算融合”路徑緩解傳統(tǒng)架構(gòu)中的“內(nèi)存墻”瓶頸，為 AI 場景提供集“感—存—算”于一體的高性能方案。目前，公司已與上下游多家企業(yè)開展聯(lián)合研發(fā)，綁定頭部客戶，并完成產(chǎn)品工程批驗(yàn)證與流片，為后續(xù)產(chǎn)業(yè)化鋪路。
