粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請近日已獲深交所受理。作為廣東省首家實(shí)現(xiàn) 12 英寸晶圓量產(chǎn)的制造企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體有望借力資本市場，進(jìn)一步夯實(shí)其在集成電路特色工藝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，助推國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程。
公司成立于 2017 年，總部位于廣州黃埔區(qū)，主要面向境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供 12 英寸晶圓代工服務(wù)及特色工藝解決方案，核心業(yè)務(wù)涵蓋集成電路及功率器件代工。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域，已成為廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)的代表性企業(yè)之一，實(shí)現(xiàn)了區(qū)域 12 英寸芯片制造從無到有的突破，對粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)安全具有較強(qiáng)帶動(dòng)作用。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司已獲得授權(quán)專利 681 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 312 項(xiàng)，構(gòu)建了覆蓋 MS（混合信號）、HV（高壓顯示驅(qū)動(dòng)）、CIS（CMOS 圖像傳感器）、BCD（雙極-CMOS-DMOS）、SiPho（硅光）等多品類的工藝技術(shù)平臺，制程節(jié)點(diǎn)范圍為 180nm 至 55nm，可為客戶提供一站式晶圓代工服務(wù)。在細(xì)分賽道方面，公司已成長為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識別芯片晶圓代工企業(yè)之一，也是國內(nèi)少數(shù)具備硅基 CMOS 超聲波指紋識別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的廠商，其手機(jī)電源管理芯片已向全球前三大獨(dú)立手機(jī)芯片公司中的兩家供應(yīng)。
在產(chǎn)能布局方面，粵芯半導(dǎo)體現(xiàn)有兩座 12 英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì) 8 萬片 / 月，截至報(bào)告期末已達(dá)產(chǎn)能 5.2 萬片 / 月。公司后續(xù)還計(jì)劃建設(shè)第三座工廠（粵芯四期），新增 4 萬片 / 月產(chǎn)能，屆時(shí)整體規(guī)劃產(chǎn)能將達(dá)到 12 萬片 / 月。根據(jù) SEMI 相關(guān)預(yù)測，其 2025 年 12 英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模有望躋身中國大陸晶圓廠前列。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司經(jīng)營韌性有所體現(xiàn)：2022 年至 2024 年?duì)I業(yè)收入分別為 15.45 億元、10.44 億元、16.81 億元，2024 年?duì)I收同比增長 61.09%，2025 年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 10.53 億元，維持較快增長態(tài)勢。
招股書顯示，本次 IPO 擬公開發(fā)行不超過 7.89 億股，計(jì)劃募集資金總額 75 億元，將重點(diǎn)投向三個(gè)方向：其中，12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）擬投入 35 億元，特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項(xiàng)目擬投入 25 億元，另有 15 億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。募投項(xiàng)目將助力公司進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，持續(xù)深化硅光工藝、MCU、存算一體芯片等前沿領(lǐng)域研發(fā)，加快由消費(fèi)級向工業(yè)級、車規(guī)級晶圓代工的升級迭代，形成覆蓋多應(yīng)用場景的解決方案體系。
需要關(guān)注的是，公司在招股書中也提示了多方面風(fēng)險(xiǎn)，包括目前尚未實(shí)現(xiàn)整體盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度存在周期性波動(dòng)，工藝技術(shù)平臺迭代若不及預(yù)期可能帶來不利影響，以及國際貿(mào)易摩擦對供應(yīng)鏈安全與成本控制的潛在沖擊等。與此同時(shí)，國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)、下游消費(fèi)電子需求逐步回暖、汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域芯片需求擴(kuò)張，以及硅光市場的快速成長，都為公司所在賽道提供了較大的發(fā)展空間。
在此次沖刺創(chuàng)業(yè)板的過程中，粵芯半導(dǎo)體有望進(jìn)一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)投入與產(chǎn)能規(guī)劃布局，推動(dòng)高端模擬、數(shù)模混合、硅光及光電融合等領(lǐng)域芯片的國產(chǎn)替代。作為扎根粵港澳大灣區(qū)的特色工藝晶圓制造企業(yè)，公司若能順利登陸資本市場并有效落實(shí)募投項(xiàng)目，有望在產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新能力方面形成更大優(yōu)勢，成長為國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域的重要力量，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)升級與供應(yīng)鏈安全提供支撐。
