博通：在英偉達(dá)陰影下跑出的“第二增長(zhǎng)曲線”
博通這幾年的 AI 收入，主要踩中了兩條主線：一是為頭部互聯(lián)網(wǎng)公司定制的 AI 專用芯片（ASIC），二是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片。在英偉達(dá)憑借通用 GPU 一家獨(dú)大的格局下，博通沒(méi)有選擇正面硬剛，而是圍繞“為大客戶量身定制”的路線，逐步搭起了一道軟硬一體的護(hù)城河。
與英偉達(dá)面向海量開(kāi)發(fā)者出售通用 GPGPU 不同，博通更像是云巨頭背后的“隱形代工廠”，專心服務(wù)谷歌、Meta 等少數(shù)幾家頂級(jí)客戶。按照 CEO 陳福陽(yáng)此前披露的數(shù)據(jù)，在矩陣計(jì)算等固定算法場(chǎng)景下，專用 ASIC 的能效優(yōu)勢(shì)非常明顯：相較通用加速器，算力效率可提升逾 50%，功耗大約能降三成。換算下來(lái)，在特定任務(wù)上，博通的定制芯片算效比可以達(dá)到通用 GPU 的 1.5～2 倍；再疊加其在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片上的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，整體系統(tǒng)層面還能繼續(xù)優(yōu)化。
不少分析機(jī)構(gòu)據(jù)此判斷：在需要高通用性、算子復(fù)雜多變的訓(xùn)練側(cè)，英偉達(dá)憑借生態(tài)與軟件棧，仍然會(huì)長(zhǎng)期占據(jù)約 80% 以上的市場(chǎng)份額；而在更注重成本與效率的推理端，ASIC 正在成為云廠商越來(lái)越愿意押注的方向。
這一趨勢(shì)從市場(chǎng)數(shù)據(jù)上也能看出端倪。調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 統(tǒng)計(jì)顯示，2024 年 GPU 與 AI 加速器市場(chǎng)出貨金額約為 1230 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將增至 2070 億美元，同比增速?gòu)拇饲叭甑?250% 以上回落到約 67%。即便如此，AI 專用芯片依舊高歌猛進(jìn)：2024 年 AI 專用芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)約 240%，未來(lái)五年有望維持 100% 以上的年均增速。還有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到 2027 年 ASIC 市場(chǎng)規(guī)模有望接近 900 億美元，年復(fù)合增速超過(guò) 25%。
谷歌 TPU、Anthropic 大單：博通從“配角”變成“關(guān)鍵先生”
在最新季度電話會(huì)上，陳福陽(yáng)提到，博通在四季度拿下了 AI 初創(chuàng)公司 Anthropic 價(jià)值 110 億美元的訂單——這已經(jīng)是繼上一財(cái)季 100 億美元大單之后的又一次重磅合作。與此同時(shí)，博通還與另一位客戶簽署了約 10 億美元規(guī)模的 XPU 訂單，新增了第五家大型 XPU 客戶。
更具標(biāo)志性的案例來(lái)自谷歌 TPU。雙方合作時(shí)間已經(jīng)超過(guò)十年，共同完成了六代 TPU 的設(shè)計(jì)。最新一代采用 3nm 工藝的 TPUv6 的升級(jí)版——代號(hào)為 Ironwood 的第七代 TPU，目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)知情人士評(píng)價(jià)，在 Ironwood 這一代中，博通依舊是把谷歌“紙面上的架構(gòu)”轉(zhuǎn)化成量產(chǎn)芯片的關(guān)鍵角色。
博通做的也早已不只是“幫忙流片”這么簡(jiǎn)單。公司圍繞定制 ASIC，配套 VMware 的虛擬化與基礎(chǔ)軟件能力，試圖給客戶提供的是“整體方案”。與英偉達(dá)一路做大 CUDA 平臺(tái)、吸引 300 萬(wàn)以上開(kāi)發(fā)者不同，博通依托 VMware 的企業(yè)級(jí)虛擬化與云基礎(chǔ)設(shè)施軟件，從另一條路線切入 AI 基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。VMware 生態(tài)兼容主流服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)硬件，合作伙伴超過(guò) 800 家，在傳統(tǒng)企業(yè) IT 與數(shù)據(jù)中心里幾乎是“標(biāo)配”。
在被博通收購(gòu)后，VMware 的商業(yè)模式悄然發(fā)生變化：不再銷(xiāo)售一次性永久授權(quán)，而是全面轉(zhuǎn)向訂閱制，并在產(chǎn)品 bundling 上更為強(qiáng)勢(shì)——計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)組件要求打包采購(gòu)。這一做法提升了單客戶收入，也引發(fā)了一些老用戶的不滿。但不可否認(rèn)的是，在大部分企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施場(chǎng)景中，VMware 仍然難以被輕易取代。
借助這套組合拳，博通在客戶層面的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)——它已與谷歌、Anthropic、OpenAI 等一線 AI 玩家建立合作關(guān)系，定制芯片在這些項(xiàng)目中也逐步從“輔助配件”上升為系統(tǒng)的核心算力底座。谷歌為 Gemini 3 所配置的新一代 TPU，就出自與博通的聯(lián)合設(shè)計(jì)，這也被視為博通近期股價(jià)上漲的一個(gè)重要推手?？梢哉f(shuō)，博通的崛起正在悄然改寫(xiě) AI 芯片賽道的權(quán)力分布，逐步形成英偉達(dá)、AMD、博通“三足鼎立”的新格局。
網(wǎng)絡(luò)芯片仍是“基本盤(pán)”：交換機(jī)芯片市占率遙遙領(lǐng)先
除了 ASIC，博通在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片上的優(yōu)勢(shì)依舊穩(wěn)固。從制程工藝、單芯片帶寬到傳輸時(shí)延，博通普遍領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 1～2 代。行業(yè)統(tǒng)計(jì)顯示：
在整體交換機(jī)芯片市場(chǎng)，博通市占率約 70%～90%；
在高端交換芯片細(xì)分市場(chǎng)中占比約 60%～70%；
在 800G 速率交換芯片市場(chǎng)，市占率接近 80%。
英偉達(dá)的 InfiniBand 方案、Marvell、Cisco 等廠商都難以撼動(dòng)其主導(dǎo)地位。
產(chǎn)品節(jié)奏上，目前：
Tomahawk 5（51.2Tbps 帶寬、5nm 制程）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；
Tomahawk 6（102.4Tbps、3nm 制程、1.6T 光口）預(yù)計(jì)將在 2025 年下半年放量；
下一代基于 2nm 工藝的 Tomahawk 7 已啟動(dòng)立項(xiàng)。
圍繞這些產(chǎn)品，博通在 SerDes、高速光互聯(lián)（包括 CPO 共封裝光學(xué)）、智能/認(rèn)知路由等關(guān)鍵技術(shù)上形成了較高的技術(shù)門(mén)檻，也進(jìn)一步鞏固了其在云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)層的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。
“狂奔”背后：低毛利率、長(zhǎng)交期與競(jìng)爭(zhēng)加劇三重壓力
表面看，博通在 AI 賽道上風(fēng)頭正盛，但隱憂并不少。主要可以歸納為三點(diǎn)：
AI 業(yè)務(wù)拖累整體利潤(rùn)率
公司 CFO 已經(jīng)給出預(yù)警：2026 財(cái)年一季度毛利率將下滑約 1 個(gè)百分點(diǎn)，很大程度上就是 AI 業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來(lái)的結(jié)果。
定制芯片業(yè)務(wù)研發(fā)和前期產(chǎn)能投入巨大，短期很難攤薄成本；
AI 相關(guān)硬件（尤其是 XPU 與整機(jī)系統(tǒng)）毛利率明顯低于博通傳統(tǒng)的軟件業(yè)務(wù)——VMware 相關(guān)軟件毛利率接近 93%；
為谷歌等客戶提供的是整機(jī)架（例如 TPU 機(jī)架系統(tǒng)），需要采購(gòu)大量第三方組件，進(jìn)一步壓縮了利潤(rùn)空間。
訂單高度集中，交付周期過(guò)長(zhǎng)
目前約 730 億美元在手訂單主要集中在 5 家大型 AI 客戶（包括谷歌、Anthropic 等），客戶集中度偏高，天然削弱了博通的議價(jià)能力。與此同時(shí)，6～12 個(gè)月的交付周期也埋下了訂單流失的風(fēng)險(xiǎn)：
如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（例如英偉達(dá)、AMD）能夠提供更短交期的替代方案；
或者客戶在漫長(zhǎng)等待過(guò)程中選擇自研芯片、增加其他供應(yīng)商比重；
都可能影響訂單的最終兌現(xiàn)。類(lèi)似情形其實(shí)并非首次出現(xiàn)：過(guò)去在網(wǎng)通設(shè)備領(lǐng)域，博通交期最長(zhǎng)時(shí)曾被拉長(zhǎng)至 50 周以上，大量訂單因此被聯(lián)發(fā)科、瑞昱等廠商截胡。
行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)與客戶自研趨勢(shì)疊加
谷歌不斷擴(kuò)張自家的 TPU 生態(tài)，本身就會(huì)壓縮一部分通用 ASIC 的市場(chǎng)空間；AMD、英特爾等也都在加碼定制芯片與異構(gòu)算力解決方案。對(duì)于博通而言，既要防范大客戶“羽翼漸豐”后減少對(duì)外依賴，又要應(yīng)對(duì)其他芯片廠商在定制化方向上的追趕。
中長(zhǎng)期看點(diǎn)：綁定谷歌 + 客戶項(xiàng)目放量 + 多元業(yè)務(wù)托底
即便短期挑戰(zhàn)不小，博通對(duì)中長(zhǎng)期前景仍然給出相對(duì)樂(lè)觀的指引。當(dāng)前來(lái)看：
谷歌 TPU 項(xiàng)目仍是其 AI 業(yè)務(wù)的中流砥柱，后續(xù)每一代 TPU 的性能迭代都會(huì)直接反映到博通的定制芯片收入上；
陳福陽(yáng)多次強(qiáng)調(diào)，博通與谷歌生態(tài)深度綁定，谷歌在 AI 戰(zhàn)略上的每一次“加碼”，都會(huì)順勢(shì)抬升博通的業(yè)務(wù)天花板；
摩根大通預(yù)計(jì)，博通 2025 財(cái)年 AI 相關(guān)收入有望同比增長(zhǎng)約 60%，達(dá)到 200～210 億美元；2026 財(cái)年公司總營(yíng)收有望超過(guò) 500 億美元。其判斷不僅基于谷歌 TPU 迭代，也押注于 Meta 自研 MTIA 推理芯片在 2026 年上半年開(kāi)始放量。
與此同時(shí)，博通的增長(zhǎng)點(diǎn)并不局限在 AI。摩根大通提到，其寬帶、存儲(chǔ)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)正隨著行業(yè)周期回暖而逐步恢復(fù)，這些高毛利、現(xiàn)金流穩(wěn)定的板塊，將在一定程度上對(duì)沖 AI 業(yè)務(wù)階段性壓縮利潤(rùn)率的影響，為公司整體運(yùn)營(yíng)提供更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
結(jié)語(yǔ)：在“英偉達(dá)時(shí)代”中找到自己的位置
綜合當(dāng)前公開(kāi)信息來(lái)看，博通已經(jīng)用“定制化 ASIC + 頂級(jí)網(wǎng)絡(luò)芯片”的雙輪驅(qū)動(dòng)，在英偉達(dá)幾乎一統(tǒng)江湖的 AI 芯片市場(chǎng)里，闖出了一條差異化路徑。一方面，通過(guò)針對(duì)頭部云廠商的場(chǎng)景定制，精確對(duì)準(zhǔn)了算效比和總體成本這兩個(gè)核心指標(biāo)；另一方面，憑借與谷歌、Anthropic 等客戶的長(zhǎng)期深度合作，讓這種合作關(guān)系變得越來(lái)越難以被輕易替代。
與此同時(shí)，交換機(jī)芯片上的統(tǒng)治地位疊加 VMware 的企業(yè)級(jí)軟件生態(tài)，也讓博通的“基礎(chǔ)設(shè)施故事”顯得更加完整——它既在 AI 時(shí)代搶占了增量，又仍握有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的“底牌”。當(dāng)然，低毛利率、訂單集中度高和長(zhǎng)交付周期等問(wèn)題，也讓這家看似高速奔跑的公司面臨不小的運(yùn)營(yíng)壓力。
總的來(lái)看，博通在 AI 浪潮之中已經(jīng)完成了從“幕后配角”到“關(guān)鍵支點(diǎn)”的角色轉(zhuǎn)換。未來(lái)幾年，執(zhí)行力、成本控制以及與頭部客戶的關(guān)系演進(jìn)，將決定它能否真正穩(wěn)住在英偉達(dá)、AMD 旁邊這個(gè)來(lái)之不易的位置。
