隨著美系云端服務（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點燃2026年AI芯片市場戰(zhàn)火，供應鏈預期，這將使得臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴張，并帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產(chǎn)能勢力加速崛起。
為因應AI GPU、ASIC業(yè)者對先進封裝產(chǎn)能的強勁需求，加上IC設計業(yè)者也開始有意識地，透過導入第二供應商，以提升供應鏈穩(wěn)定度，臺積電預計于2026~2027年開始，擴大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝制程訂單至OSAT業(yè)者。
據(jù)供應鏈消息指出，臺積電先進封測釋單的主要受惠對象，有日月光及旗下矽品、Amkor、力成三大業(yè)界龍頭，可望進一步挹注OSAT業(yè)者營運，并帶動稼動率表現(xiàn)回升、優(yōu)化產(chǎn)品組合。
不過，由于各家OSAT業(yè)者的類CoWoS技術(shù)，普遍對臺積電CoW段封裝制程掌握度不足，先前曾傳出技術(shù)轉(zhuǎn)移暫停、量產(chǎn)良率卡關(guān)等問題，導致目前進度上仍停留在小量出貨階段，預估最快要到2026年下半，才可見明顯營收貢獻入帳，并進一步緩解市場供應緊缺情形。
業(yè)界預估，到了2026年底，臺積電CoWoS月產(chǎn)能將達到12.5萬片，年增幅超過7成;至于由日月光及旗下矽品、Amkor所組成的「臺美OSAT陣營」，類CoWoS平均月產(chǎn)能，合計將來到4萬片規(guī)模，不僅相較2024年出現(xiàn)倍數(shù)成長，擴產(chǎn)速度也大幅超越臺積電。
盡管臺積電在規(guī)模上仍將主導全球CoWoS先進封裝市場，但預計后續(xù)將以CoWoS-L的CoW段，以及WMCM、SoIC、CoPoS等新技術(shù)，作為未來的擴產(chǎn)重心，集中火力攻克附加價值較高的訂單，滿足蘋果（Apple）、超威（AMD）及NVIDIA、博通（Broadcom）等客戶需求。
同時，除了oS（on-Substrate）封裝、晶圓測試（CP）訂單，已于2025年加速釋出至OSAT業(yè)者外，對臺積電而言，毛利相對較低的CoWoS-R、CoWoS-S，勢必也將逐步擴大委外封測訂單規(guī)模，且兩大制程訂單將分別流向日月光及旗下矽品、Amkor。
展望后市營運，日月光表示，2025年先進封測營收16億美元可順利達標，其中，測試業(yè)務增幅為封裝的2倍，預期AI、高效能運算（HPC）應用需求，將成為未來最大成長推力，隨著客戶給出的訂單能見度穩(wěn)步提升，預估2026年相關(guān)業(yè)績將再增加10億美元。
除了享受來自臺積電的CoWoS外溢訂單紅利之外，日月光集團近期受惠于先進封裝、測試與傳統(tǒng)封裝訂單同步在線，11月合并營收達新臺幣588.2億元，月減2.3%、年增11.1%，創(chuàng)下歷年同期次高; 累計前11個月營收為5,865.23億元，年增幅達8.1%。
此前，日月光在第3季法說會上指出，在覆晶封裝（Flip-Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等先進封裝方面，產(chǎn)能稼動率已達滿載，至于傳統(tǒng)打線封裝（Wire-bond）產(chǎn)線利用率，仍在逐步回溫階段; 整體而言，封裝事業(yè)的平均稼動率約在70~80%上緣。
