億航智能EH216-S亮相高交會，國產(chǎn)eVTOL芯片產(chǎn)業(yè)鏈加速升級
2025年11月14日至16日，第27屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交會）在深圳舉辦。在9號館的“國之重器、科技巨頭產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)”中，億航智能展出的載人電動垂直起降航空器（eVTOL）EH216-S吸引了大量觀眾。這也是目前全球率先獲得適航“三證”的載人eVTOL產(chǎn)品。億航智能創(chuàng)始人胡華智在展會期間表示，他們在高交會上得到了各界廣泛關(guān)注與合作意向，推動低空經(jīng)濟逐步向?qū)嶋H商業(yè)運營深入。
低空經(jīng)濟現(xiàn)身產(chǎn)業(yè)集群，國產(chǎn)eVTOL創(chuàng)新企業(yè)同臺競技
據(jù)悉，此次高交會低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)展區(qū)集結(jié)了全國200余家企業(yè)，展示了從基礎(chǔ)材料到各類應(yīng)用場景的完整鏈條。以本土研發(fā)力量為核心，億航智能、峰飛航空、時的科技、御風(fēng)未來、沃蘭特、覽翌等企業(yè)在整機開發(fā)、系統(tǒng)集成、飛控算法等層面呈現(xiàn)百花齊放式的發(fā)展態(tài)勢。
飛行控制系統(tǒng)成核心，MCU/MPU國產(chǎn)替代步伐加快
飛控系統(tǒng)可以類比為eVTOL的“大腦”，其硬件架構(gòu)主要包括主控單元、傳感器、通信鏈路與電源管理模塊?？刂坪诵碾x不開高性能32位微控制器或微處理器（MCU/MPU），需要在滿足高實時性、高算力的基礎(chǔ)上，提升系統(tǒng)集成度和抗干擾性。
以無人機為例，現(xiàn)階段常用的主控芯片包含英飛凌XMC4500（基于ARM Cortex-M4，集成FPU、支持多路高精度外設(shè)和傳感器）、意法半導(dǎo)體（ST）STM32F4系列、兆易創(chuàng)新GD32系列等。此類MCU普遍具備高頻主控、豐富的接口資源、寬工作溫度范圍及靈活電源匹配，有力支撐多旋翼無人機對飛行控制的高標(biāo)準(zhǔn)需求，同時推動國產(chǎn)芯片逐步替代進口方案。
例如英飛凌XMC4500具備多達(dá)44路PWM輸出，可與高精度IMU（如MPU9250）、高分辨率氣壓計（DPS310）等傳感器形成完整飛控閉環(huán)，適應(yīng)不同氣候與作業(yè)環(huán)境。意法STM32F4系列則廣泛應(yīng)用于對性能有較高要求的大型無人機或工業(yè)無人機飛控主控。而兆易創(chuàng)新的GD32F4XX系列（主頻達(dá)240MHz并可無縫適配Betaflight等開源平臺），也逐步搶占飛控主控國產(chǎn)化替代市場。
eVTOL飛控芯片更高門檻，安全與冗余成為標(biāo)配
eVTOL作為新一代交通工具，對主控芯片的要求顯著高于消費級無人機。從飛控系統(tǒng)角度看，除高實時性、高算力外，芯片需具備硬件級功能安全認(rèn)證（如ISO 26262 ASIL-D）、高可靠性、冗余備份、車規(guī)及航規(guī)級寬溫、長壽命供應(yīng)保障。
調(diào)研顯示，領(lǐng)先eVTOL企業(yè)如億航智能普遍采用雙冗余異構(gòu)主控架構(gòu)。以其“EH216”產(chǎn)品為例，主控方案為恩XP S32G274A（集成4核Cortex-A53+3組雙核鎖步Cortex-M7，ASIL-D認(rèn)證、集成17路CAN FD與雙10Gb以太網(wǎng)），結(jié)合恩XP S32K3（M7）或英飛凌AURIX TC3xx系列做子板協(xié)同，實現(xiàn)飛行管理、傳感器融合、AI導(dǎo)航、電機控制、電池監(jiān)控及緊急降落等多重任務(wù)分工。AURIX系列（TriCore多核+加鎖步）與瑞薩RH850/U2B MCU也成為行業(yè)主流水平，憑借多核、高帶寬、安全加密、ASILD認(rèn)證等優(yōu)勢，廣泛落地在汽車與eVTOL雙重高安全應(yīng)用場景。
供應(yīng)鏈生態(tài)逐步壯大，國產(chǎn)化與國際化共振推進
低空民用飛行器通常整機需配置超十種芯片，包括控制、傳感、通信、算法、圖像視覺、導(dǎo)航定位等多維度器件。業(yè)內(nèi)預(yù)測，到2035年，全球城市空中出行市場規(guī)模將突破1萬億美元，僅集成電路部分就蘊含千億美元以上的產(chǎn)業(yè)空間。同行業(yè)分析，一旦城市空中出行演進至真正民用商業(yè)化階段，對芯片產(chǎn)品的級別、供應(yīng)保障能力、認(rèn)可度將提出更高要求。
從實際進展來看，隨著低空經(jīng)濟的持續(xù)升溫，英飛凌、恩XP、兆易創(chuàng)新、瑞薩等海內(nèi)外芯片企業(yè)已積極布局并頻獲訂單。隨著國產(chǎn)芯片技術(shù)提升與適航、功能安全規(guī)范的完善，未來誰能最先獲得規(guī)模量產(chǎn)機型項目，或?qū)⒃诋a(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重地位。
