
中芯國際2025年第三季度營收創(chuàng)新高 產(chǎn)業(yè)鏈本地化與AI驅(qū)動(dòng)成增長主線
2025年11月14日,中芯國際公布了2025年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,公司第三季度營業(yè)收入達(dá)到171.62億元人民幣,同比提升9.9%,環(huán)比增長6.9%,創(chuàng)下歷史單季新高。歸屬于母公司股東的凈利潤錄得15.17億元,同比增長43.1%。與此同時(shí),毛利率顯著提升至25.5%,環(huán)比上升4.8個(gè)百分點(diǎn),產(chǎn)能利用率高達(dá)95.8%,較上季度提升3.3個(gè)百分點(diǎn),反映產(chǎn)線開工率持續(xù)維持在較高水平。
消費(fèi)電子拉動(dòng)增長,產(chǎn)能利用率持續(xù)提升
分市場來看,2025年第三季度中國地區(qū)貢獻(xiàn)收入占比達(dá)到86.2%,環(huán)比增長幅度明顯,其次為美洲市場占比10.8%,歐亞地區(qū)則保持在3%左右的較低區(qū)間?;厮萁鍌€(gè)季度,國內(nèi)收入占比持續(xù)保持在80%以上,顯示本土市場持續(xù)擴(kuò)容和拉動(dòng)作用顯著。
分業(yè)務(wù)應(yīng)用,消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)成為公司營收的首要增長點(diǎn),三季度占比達(dá)到43.4%;工業(yè)及汽車領(lǐng)域緊隨其后,占比21.5%;計(jì)算機(jī)及平板業(yè)務(wù)占比15.2%;智能手機(jī)相關(guān)收入占比則由上季度的8.3%回升至11.9%,顯示相關(guān)市場需求企穩(wěn)回升。連接與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域收入占比為8.0%,略有波動(dòng)但整體保持在較低水平。
先進(jìn)產(chǎn)線資源持續(xù)投向大尺寸晶圓。第三季度12英寸晶圓業(yè)務(wù)收入占比高達(dá)77.0%,比上季度略有提升,全年維持在76.1%-80.6%區(qū)間。8英寸晶圓業(yè)務(wù)收入占比為23.0%,較二季度低0.9個(gè)百分點(diǎn),顯示公司主力產(chǎn)品與先進(jìn)工藝方向深度綁定,聚焦高附加值市場。
產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)出貨創(chuàng)新高,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加速
自2024年第三季度以來,中芯國際整體產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。到2025年第三季度,公司月產(chǎn)能(按8英寸等效口徑)增長至1,022,750片,較去年同期增長多年兩位數(shù),季度增速約3.1%。產(chǎn)能擴(kuò)張主要聚焦于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn),以適應(yīng)多元化下游市場需求。
同期,產(chǎn)能利用率從2024年末的85.5%低點(diǎn)持續(xù)回升至2025年三季度的95.8%,達(dá)近五季新高。標(biāo)準(zhǔn)邏輯8英寸等效晶圓季度出貨量連續(xù)三季增長,三季度達(dá)2,499,465片,比上季度多出超過10萬片。消費(fèi)電子、汽車及工業(yè)芯片需求的恢復(fù)和供應(yīng)鏈本地化加快,成為公司出貨增長主要?jiǎng)恿Α?/p>
展望:存儲緊缺影響四季度走勢,產(chǎn)業(yè)鏈本土化進(jìn)程加快
在業(yè)績說明會上,公司管理層對第四季度市場做出預(yù)判,預(yù)計(jì)收入環(huán)比持平或增長2%,毛利率處于18%-20%區(qū)間,全年?duì)I收有望突破90億美元。公司管理層指出,盡管第四季度為傳統(tǒng)淡季,智能手機(jī)等終端市場需求有所波動(dòng),但存儲芯片供應(yīng)趨緊和價(jià)格上漲可能使出貨面臨短期壓力,尤其對手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信類芯片客戶備貨意愿有所影響。
針對區(qū)域收入比重及資本開支問題,公司高管進(jìn)一步分析,三季度中國市場收入實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長,受益于本土產(chǎn)業(yè)鏈切換加速和需求釋放。全年資本支出或持平略增,公司將繼續(xù)加大先進(jìn)制程和供應(yīng)鏈核心能力投入,以應(yīng)對全球半導(dǎo)體格局變化。
行業(yè)觀察:本地產(chǎn)業(yè)鏈加速成熟 技術(shù)壁壘與協(xié)同效應(yīng)凸顯
業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為,當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局正發(fā)生深刻調(diào)整。AI芯片、自動(dòng)駕駛、消費(fèi)級智能終端等新興領(lǐng)域快速發(fā)展,對晶圓代工環(huán)節(jié)提出更高工藝和容量要求。中國本土化供應(yīng)鏈效應(yīng)日益明顯,帶動(dòng)相關(guān)企業(yè)訂單增長。邏輯芯片、SoC、存儲芯片等依托規(guī)?;圃旌图夹g(shù)升級,為公司帶來更高的議價(jià)能力和市場占有率。同時(shí),汽車電子及工業(yè)控制市場帶來的安全和認(rèn)證壁壘,也有助于構(gòu)建行業(yè)長期競爭優(yōu)勢。
結(jié)語
整體來看,中芯國際2025年第三季度錄得營收、利潤與產(chǎn)能利用等多項(xiàng)經(jīng)營指標(biāo)新高,在國產(chǎn)化浪潮及AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下展現(xiàn)出較強(qiáng)的成長潛力。公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈本地化與技術(shù)升級,鞏固在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭地位。展望未來,隨著下游需求回升和新應(yīng)用市場不斷拓展,中芯國際有望在產(chǎn)業(yè)鏈變革中持續(xù)受益,進(jìn)一步提升全球影響力與市場份額。

