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          3D NOR FLASH技術(shù)、AI服務(wù)器動(dòng)能,多家廠商預(yù)估2026全年上漲

          2025-11-18 9:23:00
          • NOR Flash市場(chǎng)復(fù)盤(pán):AI浪潮驅(qū)動(dòng),產(chǎn)能緊張推升漲價(jià)潮

          3D NOR FLASH技術(shù)、AI服務(wù)器動(dòng)能,多家廠商預(yù)估2026全年上漲

          NOR Flash市場(chǎng)復(fù)盤(pán):AI浪潮驅(qū)動(dòng),產(chǎn)能緊張推升漲價(jià)潮

          近期,繼DRAM與NAND閃存持續(xù)漲價(jià)之后,NOR Flash市場(chǎng)也迎來(lái)了高達(dá)30%的價(jià)格大幅上漲。此輪漲價(jià)背后,與下游AI服務(wù)器、智能終端設(shè)備容量及性能需求增長(zhǎng),以及上游晶圓制造產(chǎn)能緊張密不可分。市場(chǎng)供需失衡趨勢(shì)加劇,NOR Flash價(jià)格后市仍有走高可能。

          多行業(yè)需求拉動(dòng),AI服務(wù)器成新引擎

          數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器市場(chǎng)成為NOR Flash需求回暖的重要推手。旺宏等龍頭企業(yè)反映,近期512Mb及1-2Gb高容量NOR Flash銷(xiāo)量明顯提升,3D NOR相關(guān)技術(shù)關(guān)注度上升。兆易創(chuàng)新也表示,隨著國(guó)產(chǎn)算力芯片廠商如壁仞、摩爾線程等在AI服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)力,公司相關(guān)Flash芯片正加速裝機(jī),用于系統(tǒng)啟動(dòng)及固件存儲(chǔ),容量集中在8Mb-64Mb。高溫高負(fù)載場(chǎng)景對(duì)芯片穩(wěn)定性和可靠性提出更嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)。

          5G基站、WiFi6/7等傳輸設(shè)備接連升級(jí),NOR Flash全場(chǎng)景應(yīng)用在“端-云-傳輸”層面全面鋪開(kāi),進(jìn)一步強(qiáng)化市場(chǎng)景氣度。

          行業(yè)現(xiàn)狀:市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)、頭部格局穩(wěn)固

          NOR Flash作為非易失性快閃存儲(chǔ)器,具備高速讀取、高可靠性及芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP)特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、工業(yè)及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。憑借存儲(chǔ)代碼和引導(dǎo)程序的優(yōu)勢(shì),高速發(fā)展的AI、IoT和車(chē)載領(lǐng)域成為新增量來(lái)源。

          目前全球NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。TechInsights預(yù)計(jì),2024年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)26.19億美元,同比增長(zhǎng)超過(guò)15%,未來(lái)五年復(fù)合增速有望達(dá)到6%。頭部企業(yè)華邦電子、兆易創(chuàng)新、旺宏電子三足鼎立,分別采用IDM和Fabless模式,配合中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、武漢新芯等成熟的晶圓代工體系,形成國(guó)際領(lǐng)先的供應(yīng)鏈體系。

          其中,武漢新芯12英寸NOR Flash晶圓累計(jì)出貨量超過(guò)140萬(wàn)片,自有品牌及晶圓代工業(yè)務(wù)亦步亦趨。主流代工廠商量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)已覆蓋65nm至45nm區(qū)間,華虹已成功試產(chǎn)更先進(jìn)的40nm級(jí)產(chǎn)品,整體工藝水平全球領(lǐng)先。

          技術(shù)趨勢(shì):3D NOR Flash加速突破

          為滿足高密度、高速訪問(wèn)場(chǎng)景需求,3D NOR Flash應(yīng)運(yùn)而生。以旺宏3D AND陣列架構(gòu)為代表,其32層3D產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單芯片4Gb存儲(chǔ)容量,突破傳統(tǒng)2D架構(gòu)物理極限,邁向8倍密度提升。相關(guān)產(chǎn)品不僅支持主流高速接口,達(dá)到汽車(chē)級(jí)耐久和功能安全標(biāo)準(zhǔn),也為未來(lái)車(chē)用、AI和高性能計(jì)算提供底層存儲(chǔ)保障。

          技術(shù)升級(jí)帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈分工深化,大容量NOR產(chǎn)品逐步傳導(dǎo)提價(jià)壓力至中小容量產(chǎn)品。行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),AI終端軟件代碼總量上漲將成為NOR Flash市場(chǎng)有力支撐點(diǎn)。

          市場(chǎng)展望:盈利修復(fù)周期開(kāi)啟

          隨著上游成本上揚(yáng)及終端需求提升,龍頭企業(yè)對(duì)未來(lái)一段時(shí)間NOR Flash價(jià)格走高形成共識(shí),預(yù)計(jì)2025年三季度起漲價(jià)行情將持續(xù)。SLC NAND等產(chǎn)品同樣供給緊張,漲價(jià)動(dòng)力增強(qiáng)。

          當(dāng)前高端和AI服務(wù)器用大容量NOR Flash品類(lèi)先行漲價(jià),逐步傳導(dǎo)至中小容量品類(lèi)。產(chǎn)能端彈性有限,公司市占率提升有賴(lài)于上游晶圓廠資源傾斜。相較IDM企業(yè),F(xiàn)abless廠商在靈活拓展產(chǎn)能、快速應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化方面具備一定優(yōu)勢(shì)。

          龍頭企業(yè)普遍強(qiáng)調(diào),長(zhǎng)期來(lái)看,“端側(cè)AI”等新興應(yīng)用將帶動(dòng)NOR Flash總需求保持溫和增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)價(jià)格結(jié)構(gòu)性溫和上漲態(tài)勢(shì)較為確定。

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