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          AI與消費電子雙輪驅(qū)動!晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成,Q4業(yè)績穩(wěn)了

          2025-11-17 10:05:00
          • 臺積電、中芯國際、聯(lián)電2025年第三季度業(yè)績對比

          AI與消費電子雙輪驅(qū)動!晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成,Q4業(yè)績穩(wěn)了

          根據(jù)2025年最新財報和產(chǎn)業(yè)動態(tài),人工智能(AI)、汽車及消費電子等應用領域?qū)ο冗M芯片的渴求,正在持續(xù)推動晶圓代工行業(yè)的發(fā)展。多項因素,包括美國半導體新關(guān)稅尚未落地、IC廠商庫存偏低、智能手機步入銷售旺季以及AI市場需求強勁等,令晶圓代工廠產(chǎn)能利用率高于市場早前預期,預計今年第三季度營收表現(xiàn)將優(yōu)于去年同期。

          臺積電、中芯國際、聯(lián)電2025年第三季度業(yè)績對比

          截至11月13日,主要晶圓代工廠均已公布2025年第三季度財報:臺積電合并營收達9899.2億元新臺幣(約331億美元),同比增長30%;凈利潤為4523億元新臺幣(約151億美元),同比增長39%。中芯國際、聯(lián)電分別實現(xiàn)營收23.81億美元和19.4億美元。臺積電憑借在7納米及以下先進制程的統(tǒng)治力,繼續(xù)穩(wěn)居晶圓代工行業(yè)龍頭。

          先進制程與客戶結(jié)構(gòu)

          臺積電財報顯示,先進制程(7納米及以下)已占其總營收的74%,其中3納米工藝貢獻了23%,5納米占37%,7納米則占14%。在營收結(jié)構(gòu)中,高性能運算(HPC)和智能手機分別占57%和30%。2025年第三季度,N3P(改進型3納米)相關(guān)產(chǎn)品集中發(fā)布,包括了蘋果、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500等旗艦芯片。

          臺積電客戶集中度高,76%營收來自北美客戶,亞太區(qū)與中國大陸客戶分別為9%和8%。蘋果、英偉達、AMD等是其先進制程的主要大客戶。隨著AI芯片需求飆升,臺積電第三季度HPC類收入占比提升至57%,進一步抓住AI驅(qū)動的行業(yè)機遇。公司管理層預計2納米工藝將于本季度量產(chǎn),有望2026年迅速放量。

          產(chǎn)能利用與資本支出

          臺積電保持較高的資本開支,單季資本支出達97億美元,前三季度合計近294億美元,全年預計將在400~420億美元。毛利率方面,臺積電達到了59.5%,較去年同期提升1.7個百分點。

          聯(lián)電方面,第三季度晶圓出貨量折合約100萬片12英寸,產(chǎn)能利用率78%。得益于智能手機及筆記本電腦市場回彈,出貨需求上升。公司22/28納米制程持續(xù)增長,22納米平臺貢獻營收比例突破10%,成為差異化優(yōu)勢亮點。2025年全年,聯(lián)電資本支出約降低至18億美元,其中九成將投向12吋廠。

          中芯國際第三季度產(chǎn)能利用率高達95.8%,環(huán)比大幅提升。公司營業(yè)收入達到171.62億元人民幣,同比增長9.9%,凈利潤更有43.1%的明顯增長。重點業(yè)務以消費電子占比最高(43.4%),智能手機、電腦與平板、工業(yè)企業(yè)等共同支撐增長。

          資本開支亦在提升,三季度達到23.94億美元,主要用于研發(fā)及技術(shù)平臺升級。中芯國際正在擴展超低功耗28納米量產(chǎn)、圖像傳感器迭代、嵌入式存儲及面向車規(guī)級市場的特色工藝發(fā)展,積極應對新能源汽車及AI相關(guān)芯片增長機遇。

          未來展望

          展望2025年第四季度,三大廠繼續(xù)看好業(yè)績提升。臺積電預計,AI領域需求持續(xù)推動,今年第四季度營收預計在322億至334億美元,毛利率可達59%~61%,全年美元計收入增幅有望達到30%的中段。中芯國際受益于中國本地客戶需求增長及AI帶動,預計四季度營收環(huán)比繼續(xù)正增長,全年收入邁向新高。聯(lián)電則預計四季度出貨持平,全年出貨增速在11%~13%之間,22納米平臺將成為主要增長引擎。

          總的來看,三大晶圓代工廠雖然具體策略與著力點有所區(qū)別,但都在積極投入前沿工藝和拓展AI等高成長領域,來迎接新一輪產(chǎn)業(yè)周期和技術(shù)演進帶來的機遇。

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