深科技專注于高端存儲芯片的封裝與測試業(yè)務(wù)，涵蓋DRAM (DDR4/DDR5)、低功耗運存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH（SSD主控存儲顆粒）以及嵌入式存儲（uMCP、UFS）等多元產(chǎn)品體系，廣泛服務(wù)于智能終端和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，持續(xù)為客戶提供高性能的存儲解決方案。
公司作為國內(nèi)存儲芯片封測領(lǐng)域的頭部企業(yè)，配備了經(jīng)驗豐富的研發(fā)及工程團隊，具備多層堆疊封裝制造能力及測試軟件、硬件自主開發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢。依托深圳與合肥雙基地聯(lián)動，公司不斷加大在先進封裝和測試技術(shù)領(lǐng)域的投入。通過成立先進封裝研究院、共建制造技術(shù)創(chuàng)新中心、深化與頭部客戶及高校的合作、參與安徽省重點科研項目，持續(xù)推動產(chǎn)學(xué)研用一體化協(xié)同創(chuàng)新，有效加速先進封裝工藝在國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化落地。
2025年上半年，深科技存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入約21億元，營收占比達到27.13%。期間，公司實現(xiàn)WLP晶圓級封裝量產(chǎn)，并創(chuàng)新推出LPDDR5 PoPt超薄疊層封裝方案，結(jié)合高效導(dǎo)熱模封材料，使熱管理能力提升30%，該項技術(shù)已獲客戶認(rèn)證并進入規(guī)模化生產(chǎn)。這些技術(shù)進步有效拉動了公司封測業(yè)務(wù)收入的穩(wěn)步增長。
面對消費級HDD市場持續(xù)受SSD替代影響，公司憑借盤基片在數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)處理等高容量、低成本存儲市場穩(wěn)步發(fā)展，今年盤基片銷量同比大幅提升。同時，由于客戶產(chǎn)能布局調(diào)整，硬盤磁頭業(yè)務(wù)略有下滑。
展望未來，隨著數(shù)據(jù)存儲需求持續(xù)提升和HAMR（熱輔助磁記錄）等新一代存儲技術(shù)的應(yīng)用，公司將緊抓行業(yè)變革機遇，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和運營模式，開拓新興賽道，進一步鞏固在行業(yè)的領(lǐng)先地位。
截至目前，公司硬盤盤基片累計出貨量已超25億片，得益于長期的技術(shù)創(chuàng)新和積累。目前產(chǎn)品實現(xiàn)“更薄、更高容量”升級，容量從不足1TB躍升至36TB，廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、云計算等高端場景。當(dāng)前，公司正加速AI技術(shù)與自動化在生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的深度融合，通過工藝優(yōu)化、質(zhì)量預(yù)測和智能運維等手段，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，為未來數(shù)據(jù)存儲市場變化提供堅實保障。
關(guān)于存儲產(chǎn)品市場價格波動，公司強調(diào)其封測業(yè)務(wù)以收取加工費為主，加工費受終端產(chǎn)品售價變動影響較小。目前產(chǎn)能運行平穩(wěn)，能充分滿足客戶訂單。如后續(xù)市場需求進一步增長，公司將動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能配置，靈活響應(yīng)客戶需求，持續(xù)關(guān)注行業(yè)前沿變化與技術(shù)發(fā)展趨勢。
