日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
“星辰”STAR-MC3是安謀科技Arm China自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP，基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計算方面的性能， 較上一代提升超200%。
“星辰”STAR-MC3具備優(yōu)異的面效比，較上一代提升10%，是目前支持Helium技術(shù)中面積最小的CPU IP。
“星辰”STAR-MC3的能效比相較上一代產(chǎn)品提升3%，較第一代產(chǎn)品增幅超一倍，實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計。
“星辰”STAR-MC3面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，也可作為手機和服務器芯片中系統(tǒng)控制器或Sensor Hub等子系統(tǒng)的核心CPU，助力客戶高效部署端側(cè)AI應用。
本平臺所發(fā)布信息的內(nèi)容和準確性由提供消息的原單位或組織獨立承擔完全責任！
