全志科技加速工業(yè)級賽道布局，“工業(yè)2.0”戰(zhàn)略開啟
2024年9月，值工業(yè)戰(zhàn)略啟動十周年之際，全志科技召開“工業(yè)生態(tài)研討會暨T153芯片發(fā)布會”，宣布面向工業(yè)和車載領(lǐng)域的全面升級，開啟“工業(yè)2.0”戰(zhàn)略。這標(biāo)志著全志科技從消費(fèi)智能終端邁向高可靠、長壽命、高性能的工業(yè)市場，進(jìn)一步拓寬國產(chǎn)SoC芯片的應(yīng)用邊界。
十年積淀，夯實工業(yè)護(hù)城河
過去十年，全志科技持續(xù)在工業(yè)市場投入研發(fā)，推出了覆蓋不同性能與應(yīng)用需求的SoC“矩陣”，包括T3、T7、A40i、T507、T517、T113以及T527、T536、T736等系列，制程工藝從40nm進(jìn)步到12nm。其首款工業(yè)車規(guī)級SoC T3自2016年上市，生命周期將達(dá)15年。截至目前，T3及相關(guān)系列在工業(yè)領(lǐng)域累計出貨已超5000萬顆。
在具體行業(yè)應(yīng)用方面，全志芯片已實現(xiàn)電力、自動化、機(jī)器人、智慧交通等產(chǎn)業(yè)的廣泛覆蓋，與多家頭部企業(yè)形成深度合作，并建立聯(lián)合實驗室，推進(jìn)功能安全、工業(yè)接口等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)階。
T153發(fā)布，開啟本土工業(yè)SoC新篇章
本次發(fā)布的T153，是全志首款集成三千兆以太網(wǎng)口的國產(chǎn)工業(yè)級SoC，主打高性能、高擴(kuò)展、長供貨與低成本。其搭載四核Cortex-A7 1.6GHz處理器和600MHz RISC-V MCU，同時配備3Tops NPU，為邊緣AI推理、智能控制等新興場景提供強(qiáng)力算力底座。
T153不僅標(biāo)準(zhǔn)配置緩存無縮水，主頻、跑分均優(yōu)于同類產(chǎn)品，還具備24路GPADC、2路CAN FD、6路TWI、30路PWM等豐富工業(yè)接口，兼容Modbus、RS-485，完全契合國產(chǎn)PLC與HMI主流需求。同時支持異構(gòu)多系統(tǒng)引導(dǎo)與G2D硬件加速，實現(xiàn)1秒級界面快速啟動，對接Qt、RTOS、Linux等系統(tǒng)生態(tài)。全志承諾T153系列供貨周期超10年，切實服務(wù)工業(yè)客戶對可靠性的長線保障。
據(jù)公司高管介紹，T153已通過多家頭部客戶的試點部署，覆蓋從800×480至1080P分辨率HMI顯示、PLC控制、邊緣網(wǎng)關(guān)等多個應(yīng)用場景。合作伙伴飛凌也同步發(fā)布了基于T153的核心板，助力行業(yè)方案快速落地與生態(tài)完善。
產(chǎn)業(yè)縱深，平臺生態(tài)協(xié)同開放
全志科技正圍繞“平臺化、系統(tǒng)化、生態(tài)化”持續(xù)發(fā)力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈共建高質(zhì)量、可持續(xù)演化的工業(yè)開發(fā)平臺及開放生態(tài)。自研Tina-IESP1+X分布式工業(yè)軟件，突出兼容性、可擴(kuò)展性，為機(jī)器人運(yùn)動控制、邊緣AI部署等提供豐富開發(fā)包和應(yīng)用支持。
面向未來，公司計劃推出更高算力、寬覆蓋的芯片系列，與行業(yè)伙伴一起推動國產(chǎn)SoC標(biāo)準(zhǔn)化、認(rèn)證與方案推廣，實現(xiàn)系統(tǒng)級、平臺級到應(yīng)用級的多維突破。
小結(jié)
全志科技的“工業(yè)2.0”轉(zhuǎn)型，既凸顯了其在高可靠工業(yè)芯片領(lǐng)域的實力，也為國產(chǎn)工業(yè)控制和邊緣智能提供了更豐富和堅實的選擇。未來，在持續(xù)進(jìn)化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)帶動下，全志有望加快實現(xiàn)從單一芯片供應(yīng)向全棧式、系統(tǒng)化解決方案提供商的躍升。
