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          華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM;比亞迪汽車出口暴增130%

          2025-8-14 10:08:00
          • 華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM;比亞迪汽車出口暴增130%

          華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM;比亞迪汽車出口暴增130%

          華為發(fā)布UCM推理加速技術(shù),旨在緩解HBM依賴與推理瓶頸

          華為推出UCM(推理記憶數(shù)據(jù)管理器),定位為以KV Cache為核心的推理加速套件,通過分級管理與多類緩存算法優(yōu)化,擴大上下文窗口、提升吞吐并降低時延,目標是降低單Token推理成本。

          在HBM資源緊張的背景下,UCM被視為緩解算力“卡存儲”矛盾的一條技術(shù)路徑,可在一定程度上減少對HBM的過度依賴。

          應(yīng)用層面,UCM已在中國銀聯(lián)的“客戶之聲”“營銷策劃”“辦公助手”等業(yè)務(wù)中試點,官方稱已取得階段性成果。

          比亞迪出口增速領(lǐng)跑,行業(yè)格局或迎邊際變化

          中汽協(xié)統(tǒng)計顯示,今年前7個月,中國整車出口TOP10中,奇瑞出口66.7萬輛,同比增長7.3%,占比18.1%;比亞迪出口55.3萬輛,同比增長約130%,增速顯著。

          多位觀察人士認為,比亞迪以“壓縮式”節(jié)奏推進全球化,若下半年維持高增,有望在年內(nèi)實現(xiàn)對出口榜單的位次躍升。

          快速擴張的背后,既有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能爬坡,也與主要市場需求變化、海外渠道建設(shè)同步發(fā)力相關(guān)。

          傳聞與澄清待核:Perplexity擬以345億美元收購Chrome

          華爾街日報消息稱,AI初創(chuàng)公司Perplexity提出以約345億美元收購谷歌旗下Chrome瀏覽器,報價高于其自身約180億美元的估值。

          報道稱,多家VC已表達資金支持意向。與此同時,美國法官Amit Mehta正權(quán)衡是否要求谷歌處置Chrome以削弱搜索領(lǐng)域的壟斷。

          提醒:該消息涉及重大并購與反壟斷進程,尚待多方確認與監(jiān)管動向,不排除市場博弈或策略性放風(fēng)的可能。讀者應(yīng)關(guān)注后續(xù)權(quán)威披露與公司公告。

          iPhone 17 Pro渲染圖曝光:疑似調(diào)整天線布局以提升無線性能

          有爆料者發(fā)布iPhone 17 Pro渲染圖稱,蘋果將重新布置天線條,圍繞攝像頭模組進行布局。

          所宣稱的改動目標包括:減少垂直/對角方向的信號陰影、提升高密度場景的通信效率、增強5G毫米波與下一代Wi?Fi性能、降低流媒體與數(shù)據(jù)傳輸延遲,并帶來更簡潔的中框斷點外觀。

          需注意:當前信息來自非官方渠道,實機與量產(chǎn)方案以蘋果發(fā)布為準。

          SEMI:HBM占DRAM比重升至25%,硅晶圓供需或趨緊

          國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)報告指出,盡管AI需求強勁、投資持續(xù),硅晶圓出貨未顯著復(fù)蘇,核心原因在于制程更復(fù)雜與質(zhì)量要求提高導(dǎo)致生產(chǎn)節(jié)拍放緩。

          2020—2024年晶圓廠生產(chǎn)周期年復(fù)合增長率約14.8%;同期每片晶圓面積設(shè)備投入上漲超150%,更多用于工藝與良率而非直接擴產(chǎn)。

          隨著HBM在DRAM中的占比升至約25%,且其單位容量占用晶圓面積為標準DRAM的三倍以上,晶圓側(cè)供需緊平衡風(fēng)險上升。

          波洛斯獲數(shù)千萬元A輪融資,發(fā)力端側(cè)音頻AI芯片

          深圳波洛斯科技完成A輪融資,由瀚聯(lián)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金獨家戰(zhàn)略投資,資金將用于語音增強、語音交互等方向的技術(shù)迭代與市場拓展。

          公司以MCU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)為核心,結(jié)合聲學(xué)信號處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)降噪與雙工通話等算法,面向行業(yè)終端、IPC、AI PC、AI玩具、便攜擴聲與對講設(shè)備等多個場景。

          創(chuàng)始人表示,優(yōu)勢在于端側(cè)小型化算法落地、傳統(tǒng)聲學(xué)與NN降噪的融合以及“拾音到播放”的全鏈路方案,并將進一步打通端云協(xié)同。公司稱音頻AI芯片累計出貨已達3000萬片。

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