據中國臺灣工商時報報道，力積電董事長黃崇仁3月4日表示，力積電將逐步退出面板驅動IC及傳感器領域。2024年將是力積電的營運轉型年。
力積電總經理謝再居表示，農歷年后存儲器代工及成熟制程邏輯代工客戶需求急迫，其中有一半需求是原先在中國大陸下單的客戶轉單。
謝再居進一步表示，力積電未來將轉進少量多樣的特殊產品，包括電源管理芯片、中介層、3D堆疊，以及邏輯與存儲器堆疊。
針對今年市況與公司營運展望，黃崇仁表示，到下半年會越來越好，而該公司營收也將成長，同時也估計將呈現獲利。力積電總經理謝再居也評估，從下半年到明年的營運，應該都有很好的機會。
力積電強調，其12英寸鋁制程跟其他業(yè)者的8英寸鋁制程相比有成本優(yōu)勢，可應用在電源管理IC、驅動IC與MOSFET等產品，以55nm以上的成熟制程來生產。轉單效應帶來的業(yè)績貢獻有機會可在7、8月開始見到，預期明年則會更為明顯。
此前，力積電與塔塔集團（Tata）子公司Tata Electronics合作建設的印度首座12英寸晶圓廠已獲印度電子和信息技術部批準。
該工廠位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。預計將在3個月內開工建設，預計月產能達5萬片晶圓。該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點，與力積電的合作伙伴關系將提供領先的成熟節(jié)點和廣泛技術組合。
來源：全球半導體觀察整理
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