近日，天承科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司上海工廠二期項(xiàng)目已啟動(dòng)，擬投入5,000萬(wàn)元用于半導(dǎo)體相關(guān)功能性濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)設(shè)備和車(chē)間改造，計(jì)劃明年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，2024年有實(shí)質(zhì)性的上量收入。天承在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)投入研發(fā)，包括TSV等的研發(fā)也在進(jìn)行當(dāng)中，會(huì)在合適的時(shí)機(jī)會(huì)把產(chǎn)品釋放到市場(chǎng)。
FC-BGA高端載板更多采用ABF載板工藝，其主要使用的是沉銅和電鍍功能性濕電子化學(xué)品，其他的還包括閃蝕、顯影等藥水產(chǎn)品。功能性濕電子化學(xué)品占FC-BGA載板成本的10%左右，其中功能性濕電子化學(xué)品中的70-80%屬于垂直沉銅和電鍍工藝。關(guān)于公司的載板業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，天承科技表示，F(xiàn)C-BGA相關(guān)的用量大的電子化學(xué)品包括沉銅、電鍍等，天承已有相應(yīng)的產(chǎn)品；此外天承跟國(guó)內(nèi)的前沿科技公司有進(jìn)行研發(fā)的合作和認(rèn)證。待后續(xù)國(guó)內(nèi)FC-BGA載板開(kāi)始放量，天承將擁有更多與國(guó)際公司競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察整理 原作者：Emma
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
