據(jù)央廣網(wǎng)淄博消息，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期的5座主體建筑已進入收尾階段，設(shè)備正在安裝調(diào)試，預(yù)計2月份正式投產(chǎn)運行。
消息稱，該項目總投資達34億元。項目達產(chǎn)后，可實現(xiàn)高精密封裝載板12微米等高精密的載板國產(chǎn)替代，并在今年8月份實現(xiàn)8微米的技術(shù)能力和樣品交付。項目一期預(yù)計實現(xiàn)年銷售收入8億元，全部建成后可實現(xiàn)年銷售收入38億元。
資料顯示，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“淄博芯材”）成立于2021年9月27日，主要從事電子元器件批發(fā)、技術(shù)進出口、高性能有色金屬及合金材料銷售、電子專用材料銷售、電子元器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子專用材料制造、電子專用材料研發(fā)、電子元器件零售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。近日該公司完成了數(shù)億元A+輪融資，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
