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          SK海力士發(fā)布2023財年及第四季度財務(wù)報告

          2024-1-25 10:33:00
          • SK海力士發(fā)布2023財年及第四季度財務(wù)報告

          ·憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,并得益于需求復(fù)蘇和市況回升,時隔1年實現(xiàn)季度業(yè)績扭虧為盈
          ·2023財年結(jié)合并收入為32.7657萬億韓元,營業(yè)虧損為7.7303萬億韓元
          ·“將成長為提供最佳存儲器解決方案的‘整合AI存儲器提供者’”

          2024年1月25日,SK海力士今日發(fā)布截至2023年12月31日的2023財年及第四季度財務(wù)報告。公司2023財年第四季度結(jié)合并收入為11.3055萬億韓元,營業(yè)利潤為0.3460萬億韓元,凈虧損為1.3795萬億韓元。2023財年第四季度營業(yè)利潤率為3%,凈虧損率為12%。

          SK海力士發(fā)布2023財年及第四季度財務(wù)報告

          隨著半導(dǎo)體存儲器市況迎來反彈,公司去年第四季度營業(yè)利潤達(dá)到0.3460萬億韓元,成功實現(xiàn)扭虧為盈。由此,公司僅時隔一年擺脫了從2022年第四季度以來一直持續(xù)的營業(yè)虧損。

          SK海力士解釋道:“去年第四季度用于AI服務(wù)器和移動端的產(chǎn)品需求增長,平均售價(ASP,Average Selling Price)上升等存儲器市場環(huán)境有所改善。與此同時,公司持續(xù)實施以盈利為主的經(jīng)營活動發(fā)揮了效果,僅時隔一年實現(xiàn)了季度業(yè)績扭虧為盈?!?/p>

          據(jù)此,公司減少了截至去年第三季度持續(xù)的累積營業(yè)虧損規(guī)模。2023財年結(jié)合并收入為32.7657萬億韓元,營業(yè)虧損為7.7303萬億韓元,凈虧損為9.1375萬億韓元。2023財年營業(yè)虧損率為24%,凈虧損率為28%。

          SK海力士發(fā)布2023財年及第四季度財務(wù)報告

          SK海力士表示:“去年在DRAM方面,公司以牽引市場的技術(shù)實力積極應(yīng)對了客戶需求,結(jié)果公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分別增長4倍和5倍以上。另外,對于市況復(fù)蘇相對緩慢的NAND閃存,主要集中于投資和費(fèi)用的效率化。”

          順應(yīng)高性能DRAM需求的增長趨勢,SK海力士將順利進(jìn)行用于AI的存儲器HBM3E的量產(chǎn)和HBM4的研發(fā),同時將DDR5 DRAM和LPDDR5T DRAM等高性能、高容量產(chǎn)品及時供應(yīng)于服務(wù)器和移動端市場。而且,公司為了應(yīng)對持續(xù)增長的AI服務(wù)器需求和端側(cè)AI的應(yīng)用普及,將為準(zhǔn)備高容量服務(wù)器模組MCRDIMM*和移動端模組LPCAMM2**竭盡全力,由此持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

          NAND閃存方面,公司決定通過以eSSD等高端產(chǎn)品為主擴(kuò)大銷售,改善盈利并加強(qiáng)內(nèi)部管理。

          另外,SK海力士強(qiáng)調(diào):“今年與去年一樣,通過以高附加值產(chǎn)品為主擴(kuò)大生產(chǎn),維持提升盈利能力和效率的政策,同時實現(xiàn)資本支出(CAPEX)的最小化,將注重于業(yè)務(wù)的穩(wěn)定運(yùn)營。”

          SK海力士財務(wù)擔(dān)當(dāng)副社長(CFO)金祐賢表示:“盡管市場長期低迷,但公司鞏固了在用于AI的存儲器等技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并在去年第四季度實現(xiàn)扭虧為盈,業(yè)績開始全面反彈。面對新的飛躍時期,公司將引領(lǐng)變革并提供為客戶定制的解決方案,成長為‘整合AI存儲器提供者’。”

          * MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module):是將多個DRAM結(jié)合在一塊基板上的模組產(chǎn)品。模組的兩個基本信息處理運(yùn)算單位Rank同時操作,由此提升速度的產(chǎn)品

          * LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2):是基于LPDDR5X的模組解決方案產(chǎn)品,具備了以一顆LPCAMM2取代兩顆現(xiàn)有DDR5 SODIMM的性能效果,既節(jié)省空間又實現(xiàn)低功耗和高性能特性

          請注意:本文涉及的財報相關(guān)內(nèi)容僅代表截止2023年12月31日的初步資料。讀者不得認(rèn)為這些信息在以后仍然有效。此外,這些信息可能包括前瞻性陳述,涉及各種風(fēng)險和不確定性,并可能導(dǎo)致實際結(jié)果出現(xiàn)重大差異。有關(guān)這些風(fēng)險和不確定性的進(jìn)一步討論,讀者應(yīng)參考SK海力士向韓國交易所提交的文件。本文件既不是出售也不是要求出售SK海力士證券的要約。

          “These materials are not an offer for sale of the securities of SK hynix Inc. in the United States. The securities may not be offered or sold in the United States absent registration with the U.S. Securities and Exchange Commission or an exemption from registration under the U.S. Securities Act of 1933, as amended. SK hynix Inc. does not intend to register any offering in the United States or to conduct a public offering of securities in the United States.”com, news.skhynix.com.cn。

          封面圖片來源:拍信網(wǎng)

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