1月10日，芯聯(lián)集成（原中芯集成）發(fā)布公告稱，根據(jù)公司子公司芯聯(lián)先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會簽訂《落戶協(xié)議》的相關(guān)內(nèi)容，計劃在三期12英寸中試項目的基礎(chǔ)上，實施量產(chǎn)項目，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資222億元人民幣、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖俊?/p>
芯聯(lián)集成指出，為保障“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖俊钡捻樌麑嵤?，公司與紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）擬對芯聯(lián)先鋒進行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，占本次增資總額的75%，計劃用于新增募投項目“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖俊薄?/p>
據(jù)了解，去年6月，芯聯(lián)集成募集資金凈額107.83億元，擬投資MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目、中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目、補充流動資金。
不過芯聯(lián)集成表示，因原募集資金投資項目“二期晶圓制造項目”的資金缺口部分已于前期由公司通過向銀行申請50億元項目貸款的形式完成投資（與公司兩次調(diào)整募集資金金額之和相同），現(xiàn)已達到預(yù)定可使用狀態(tài)。因此同意調(diào)減“二期晶圓制造項目”擬使用募集資金投資的金額27.90億元，并將該等調(diào)減金額通過向公司控股子公司芯聯(lián)先鋒增資的方式用于新增募投項目“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖俊?。
芯聯(lián)集成表示，投建該項目致力于實現(xiàn)國內(nèi)12英寸車載功率半導(dǎo)體芯片的工藝自主化和大規(guī)模制造產(chǎn)業(yè)化。因項目規(guī)劃的產(chǎn)品市場需求量大，并通過前期三期12英寸中試線項目充分地完成技術(shù)驗證，因此急需抓住時代機遇，利用三期項目實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
芯聯(lián)集成已成為國內(nèi)具備車規(guī)級芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)。芯聯(lián)集成此前在投資者互動平臺表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月產(chǎn)能已達17萬片；SiC MOS、12英寸硅基中試線也處于產(chǎn)量爬升過程中。
根據(jù)目前規(guī)劃，公司12英寸硅基晶圓產(chǎn)能預(yù)計將在未來形成10萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模。在上述所有項目完全達產(chǎn)后，公司總體預(yù)計將達到折合8英寸晶圓月產(chǎn)能40萬片左右（注：1片12英寸晶圓折合2.25片8英寸晶圓）。
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