存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)；兩大存儲(chǔ)原廠動(dòng)態(tài)；又一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立?

存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)
兩大存儲(chǔ)原廠動(dòng)態(tài)
IC設(shè)計(jì)最新營收排名
半導(dǎo)體IPO動(dòng)態(tài)
又一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立

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存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)

據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均價(jià)季漲幅將擴(kuò)大至18~23%。同時(shí)，不排除在寡占市場(chǎng)格局或是品牌客戶恐慌追價(jià)的情況下，進(jìn)一步墊高漲幅。

觀察2024年第一季中國智能手機(jī)OEM的生產(chǎn)規(guī)劃仍穩(wěn)健，由于存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢(shì)明確，帶動(dòng)買方積極擴(kuò)大購貨需求，以建設(shè)安全且相對(duì)低價(jià)的庫存水位。

TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步指出，過去智能手機(jī)市場(chǎng)是最早反映經(jīng)濟(jì)下行的消費(fèi)性產(chǎn)品，買賣雙方皆持續(xù)對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)。隨著雙方庫存落底，加上原廠減
產(chǎn)效應(yīng)作用，這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格的強(qiáng)勁漲勢(shì)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 明年Q1 Mobile DRAM、eMMC/UFS均價(jià)漲幅將擴(kuò)大》

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兩大存儲(chǔ)原廠動(dòng)態(tài)

近期，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)再次蕩起漣漪，除了芯片價(jià)格上漲、部分產(chǎn)品缺貨外，兩大存儲(chǔ)原廠三星和SK海力士分別針對(duì)未來的市場(chǎng)狀況進(jìn)一步增加設(shè)備資支出與產(chǎn)能。業(yè)界認(rèn)為，這兩家公司針對(duì)未來市場(chǎng)狀況做出的系列舉措，將牽動(dòng)整體市場(chǎng)變化。

據(jù)韓國媒體《ETNews》18日?qǐng)?bào)道，兩大存儲(chǔ)原廠三星和SK海力士正在計(jì)劃增加明年半導(dǎo)體設(shè)備投資，其中三星電子計(jì)劃投資約27萬億韓元，SK海力士計(jì)劃投資約5.3萬億韓元；與今年相比，投資額分別增長25%和100%。

同時(shí)，除了提高設(shè)備投資資本外，兩家公司還調(diào)高了明年的出貨量，三星計(jì)劃將DRAM和NAND產(chǎn)量分別擴(kuò)大約24%，SK海力士則計(jì)劃擴(kuò)大生產(chǎn)，重點(diǎn)關(guān)注HBM等尖端DRAM，將DRAM產(chǎn)量提高到2022年底前的水平....詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《兩大存儲(chǔ)原廠提高明年設(shè)備支出與產(chǎn)能？》

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IC設(shè)計(jì)最新營收排名

TrendForce集邦咨詢表示，受惠于智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈庫存落底并且進(jìn)入季節(jié)性備貨旺季，加上生成式AI相關(guān)主芯片與零部件出貨加速，第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收環(huán)比增長17.8%，以447.4億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高。其中，NVIDIA（英偉達(dá)）在AI熱潮下，營收、市占率表現(xiàn)均居冠；第十名則因智能手機(jī)備貨推動(dòng)，由模擬IC供應(yīng)商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS。

從各家營收表現(xiàn)來看，Qualcomm（高通）第三季營收環(huán)比增長2.8%，約73.7億美元，市占率因NVIDIA高速成長侵蝕，下滑至16.5%；Broadcom（博通）第三季營收環(huán)比增長4.4%，約72億美元；AMD（超威）第三季營收環(huán)比增長8.2%，達(dá)58億美元；MediaTek（聯(lián)發(fā)科）第三季營收環(huán)比增長8.7%，達(dá)34.7億美元...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 全球前十大IC設(shè)計(jì)公司最新排名出爐》

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半導(dǎo)體IPO動(dòng)態(tài)

近日，五家半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來最新進(jìn)展，分別為電子特氣廠商億鈳氣體、SSD制造商至譽(yù)科技、龍圖光罩、半導(dǎo)體封裝材料廠商康美特、半導(dǎo)體材料商拓邦鴻基。

據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第100次審議會(huì)議結(jié)果顯示，龍圖光罩科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。此次IPO，龍圖光罩?jǐn)M公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預(yù)計(jì)使用6.6億元募集資金，投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

12月12日，證監(jiān)會(huì)分別披露了關(guān)于億鈳氣體、至譽(yù)科技、拓邦鴻基、康美特首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。其中，康美特?cái)M申請(qǐng)向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《五家半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)最新披露》

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又一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立

據(jù)企查查顯示，近日，廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期合伙企業(yè)（有限合伙）成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為粵財(cái)控股，出資額110.01億元。該基金由粵財(cái)控股、東莞市新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)、中山市產(chǎn)業(yè)投資母基金、廣東粵財(cái)基金管理有限公司等共同出資。

據(jù)悉，今年6月，廣東發(fā)布關(guān)于高質(zhì)量建設(shè)制造強(qiáng)省的意見。意見提出，持續(xù)推進(jìn)“廣東強(qiáng)芯”工程，抓緊組建省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期，全面建設(shè)中國集成電路第三極。

除了資金規(guī)模更大外，對(duì)比一期資金，二期基金的出資方引入了地方引導(dǎo)基金，包括東莞產(chǎn)投以及中山產(chǎn)投，分別出資5億元。據(jù)悉，中山產(chǎn)投此前便出資了多個(gè)中
山本地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，包括中山芯承半導(dǎo)體有限公司、萬思得新材料科技（中山）有限公司等…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《110億元！廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)