12月23日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目、面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目
公司Chiplet研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet解決方案平臺及智慧出行Chiplet解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于AIGC和自動駕駛領域的SoC，并開發(fā)出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。
芯原股份表示，通過發(fā)展Chiplet技術，公司可更大程度地發(fā)揮自身先進芯片設計能力與半導體IP研發(fā)能力的價值，結合公司豐富的量產(chǎn)服務及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，既可持續(xù)從事半導體IP授權業(yè)務，同時也可升級為Chiplet供應商，提高公司的IP復用性，有效降低芯片客戶的設計成本和風險，縮短芯片研發(fā)迭代周期，幫助芯片廠商、系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等企業(yè)快速發(fā)展高性能計算芯片產(chǎn)品，降低大規(guī)模芯片設計的門檻，提高客戶粘性，并進一步提高公司盈利能力。
面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
本項目將在現(xiàn)有IP的基礎上，研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡加速器的圖像信號處理器AI-ISP，迭代IP技術，豐富IP儲備，滿足下游市場需求。項目實施有利于充分發(fā)揮公司現(xiàn)有的技術優(yōu)勢及產(chǎn)品優(yōu)勢，鞏固公司在行業(yè)內的市場地位，擴大市場占有率，為公司持續(xù)發(fā)展、做大做強打下堅實基礎。
針對此次募資，芯原股份表示旨在持續(xù)加大研發(fā)投入，提高研發(fā)效率與技術水平；全面推動Chiplet技術發(fā)展，促進Chiplet技術產(chǎn)業(yè)化；推進新一代高性能處理器IP研發(fā)，推動國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展；充分利用資本市場增強資本實力，提升持續(xù)盈利能力。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
