據(jù)今日武進(jìn)消息，12月20日，武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工暨龍城芯谷奠基儀式在武進(jìn)國(guó)家高新區(qū)舉行。
本次集中開(kāi)工項(xiàng)目涵蓋1個(gè)特色集成電路產(chǎn)業(yè)園——龍城芯谷一期，2個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)——寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程中心常州分中心、東南大學(xué)智能感知平臺(tái)，以及縱慧芯光半導(dǎo)體、快克芯裝備科技等14個(gè)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，總投資約85億元，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。
其中，龍城芯谷是我區(qū)重點(diǎn)打造的集成電路產(chǎn)業(yè)新高地，規(guī)劃面積443畝，錨定第二代、第三代化合物半導(dǎo)體，重點(diǎn)布局新能源汽車、機(jī)器人、智能裝備等常州特色產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高的細(xì)分領(lǐng)域。一期項(xiàng)目占地面積100畝，規(guī)劃建設(shè)面積13.3萬(wàn)平方米，涵蓋展示交流中心、總部辦公、研發(fā)中試中心、科創(chuàng)孵化中心、產(chǎn)業(yè)化標(biāo)桿等。
縱慧芯光項(xiàng)目總投資5.5億元，將建設(shè)通信芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中心；快克芯項(xiàng)目總投資10億元，主要從事半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及制造。
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