路透社消息，近期三星電子透露將在5年內投資約400億日元（約2.8億美元），在日本設立先進芯片封裝研究設施。
此前，媒體報道三星正考慮在日本神奈川縣建立一家封裝工廠，因為三星在那里已經(jīng)設有一個研發(fā)中心，希望藉此加深與日本芯片制造設備和材料制造商的聯(lián)系。
據(jù)悉，日本將為三星提供高達200億日元的補貼，以支持該計劃，并促進日本國內半導體制造業(yè)的復興。
三星自2022年開始就在加強其先進芯片封裝部門的投資，該公司正在競相開發(fā)先進的封裝技術，通過先進封裝技術將各個零部件整合在單一封裝中，以提高整體芯片性能。
對此，三星半導體業(yè)務負責人Kyung Kye-hyun在公告中表示，預計興建的日本工廠將使三星能夠加強其在半導體領域的領導地位，并與總部位于橫濱的封裝研發(fā)單位進一步合作。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
