近期，韓媒報(bào)道，全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠Amkor進(jìn)駐美國(guó)亞利桑那州，為臺(tái)積電生產(chǎn)的蘋(píng)果（Apple）芯片提供先進(jìn)封裝服務(wù)，此舉可能將與三星美國(guó)晶圓代工廠形成競(jìng)爭(zhēng)。
近期Amkor宣布將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞（Peoria），預(yù)計(jì)2024年下半年動(dòng)工，主要聚焦物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、5G、人工智能（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）等高端芯片的先進(jìn)封裝需求，目前已爭(zhēng)取到重量級(jí)廠商蘋(píng)果的訂單。
與此同時(shí)，臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓廠也在鳳凰城興建中，而三星在美第二座晶圓廠位于德州泰勒市，預(yù)估2024年下半年投產(chǎn)，屆時(shí)勢(shì)必會(huì)跟臺(tái)積電上演芯片搶單戰(zhàn)。
因此，業(yè)界猜測(cè)三星可能會(huì)跟進(jìn)在泰勒市設(shè)立封測(cè)廠，強(qiáng)化上下游整合，增加更多籌碼。
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