據(jù)韓媒《TheElec》報道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設備。消息人士稱，目前三星已收到7臺設備，可能在需要時申請剩余的設備。這很可能是為了給英偉達下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務。
此前據(jù)媒體引述業(yè)內人士稱，三星電子計劃從明年1月開始向英偉達供應高帶寬內存HBM3，HBM3將被應用在英偉達的圖形處理單元（GPU）上。而據(jù)最新報道指出，三星的HBM3、中介層和 2.5D 封裝很可能會用在英偉達的GB100上。
在GPU制造方面，英偉達的主要合作伙伴是臺積電；但在封裝工作環(huán)節(jié)，英偉達選擇同時使用臺積電、三星、Amkor。
消息人士披露稱，英偉達GB100晶圓預計將于今年年底在臺積電的晶圓廠開始生產(chǎn)。晶圓的制造需要長達四個月的時間，因此組裝和包裝可能會在明年第二季度左右開始，因此三星正在提前做好準備。
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