近日，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶襯底制造企業(yè)河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“同光股份”）宣布完成F輪融資。
本輪融資規(guī)模為15億元，由深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金、京津冀協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，保定高新區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、河北產(chǎn)投戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心聯(lián)合投資。
本輪融資將用于進(jìn)一步加速重點項目布局，加筑技術(shù)壁壘，構(gòu)建企業(yè)級生態(tài)體系，培養(yǎng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)人才。
同光股份成立于2012年，位于保定國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是中科院半導(dǎo)體所的合作單位，主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括6/8英寸導(dǎo)電型和高純半絕緣型碳化硅襯底。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
