10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。本次共有1089個項目集中開工動員，總投資達7074.6億元。
其中，制造業(yè)項目共670個，總投資4152.8億元。新開工50億元以上制造業(yè)項目有22個，包括總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項目。
據(jù)了解，晶合集成坐落于合肥新站綜合保稅區(qū)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，是安徽首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是合肥首個百億級以上的集成電路項目。今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。
當時披露的招股書顯示，晶合集成擬募資120億元投入12英寸晶圓制造二廠項目。
據(jù)悉，該項目總投資約為165億元，將利用一廠建設(shè)工程項目所建設(shè)的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
