8月8日，寧波眾芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“寧波眾芯半導(dǎo)體”）半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項(xiàng)目封頂儀式舉行。
據(jù)寧波眾芯半導(dǎo)體此前介紹，半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項(xiàng)目總投資9.8億，采用芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試為一體的IDM（垂直整合）模式，主要建設(shè)6萬片/月的6英寸硅基晶圓生產(chǎn)線和7000萬顆/月的SOT、IPM、PDFN、TO封裝測試產(chǎn)線。
資料顯示，寧波眾芯半導(dǎo)體是一家專注于光電器件和特色器件的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造和封裝測試垂直一體化的IDM芯片公司。其產(chǎn)品涵蓋高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光驅(qū)動(dòng)電路、FRDMOS等半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于節(jié)能、綠色照明、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車、儀器儀表等領(lǐng)域。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
