當(dāng)前，憑借可為芯片提供更高性能和更低功耗優(yōu)勢，2nm技術(shù)被業(yè)界視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破。
目前，加入2nm芯片戰(zhàn)局的代表性廠商包括臺積電、三星、英特爾以及晶圓代工初創(chuàng)公司Rapidus。
Rapidus：2nm芯片成本是目前日本主流芯片的10倍
資料顯示，Rapidus成立于2022年11月，由索尼集團、豐田汽車、軟銀、鎧俠、三菱日本電裝等八家日企共同投資成立。同年12月，Rapidus宣布與IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)2nm芯片生產(chǎn)技術(shù)。
今年5月，Rapidus公布了最新的生產(chǎn)計劃，預(yù)計將在2025年試產(chǎn)2nm芯片。試產(chǎn)產(chǎn)線開始生產(chǎn)的時間預(yù)估會落在2025年3-4月左右。Rapidus位于北海道千歲市的2nm芯片工廠目標(biāo)在2027年開始進行量產(chǎn)。
近日，據(jù)日經(jīng)新聞報道，Rapidus首席執(zhí)行官小池淳義預(yù)計，與目前日廠生產(chǎn)的主流芯片相比，未來2納米芯片的生產(chǎn)成本將大幅度提高，差距達到了10倍。
小池淳義強調(diào)，截至4月，Rapidus已招募百名半導(dǎo)體工程師，并計劃年底前倍增。首批工程師正在IBM的Albany NanoTech Complex接受培訓(xùn)；2025年進入試產(chǎn)時需約300~500名工程師。
英特爾：Intel 18A制程有新客戶
自宣布實施IDM2.0戰(zhàn)略以來，英特爾便開始不遺余力地拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，并宣布了多宗建廠計劃。英特爾的目標(biāo)是，超越三星成為全球第二大晶圓代工廠商。
而在先進制程競爭中，英特爾亦不甘示弱，加入2nm芯片研發(fā)賽道。此前，英特爾對重要工藝制程的命名進行了修改，并提出了“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，分別為Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，其中Intel 20A和Intel 18A分別對應(yīng)2nm和1.8nm制程。
據(jù)英特爾中國總裁兼董事長王銳此前透露，英特爾已經(jīng)完成了Intel 20A和Intel 18A制程工藝的開發(fā)。英特爾表示，將于2024年量產(chǎn)Intel 20A以及Intel 18A。根據(jù)英特爾的說法，Intel 18A的性能會超過臺積電和三星的2nm工藝。
在今年6月舉辦的線上活動中，英特爾宣布18A工藝將于2024年下半年量產(chǎn)，并計劃在2025年推出至少5款處理器。
最新消息是，英特爾公司官方宣布將與愛立信合作，采用其最先進的Intel 18A制程，為愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。英特爾表示，愛立信是英特爾首批使用該技術(shù)的外部客戶芯片之一。
三星：從2nm技術(shù)開始，5年內(nèi)超過臺積電
眾所周知，三星是全球第二大晶圓代工廠商，排名僅次于臺積電。而在先進制程研發(fā)方面，雙方也暗自較勁，爭奪的焦點也一直延續(xù)到2nm先進制程。
7月27日，三星電子在其最新公布的第二季度財報中表示，2納米GAA技術(shù)的開發(fā)已步入正軌并進展順利。
此前，三星已經(jīng)公布了2納米先進制程量產(chǎn)時間節(jié)點：預(yù)計2025年起量產(chǎn)2納米工藝半導(dǎo)體產(chǎn)品。而今年6月底在美國加州硅谷舉辦的“2023晶圓代工論壇”上，三星則提出了關(guān)于2納米工藝半導(dǎo)體的具體時間表：自2025年起首先將該技術(shù)用于移動終端；到2026年將適用于高性能計算機集群（HPC）；并于2027年將其用途擴至車用芯片。
與目前最先進的3納米技術(shù)比較，三星電子的2納米制程性能將提高12%、功效提高25%，面積減少5%。
三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun此前表示，三星計劃超越臺積電，目標(biāo)就是從比臺積電更早使用GAA技術(shù)的2納米制程開始，并預(yù)測將在5年內(nèi)超過臺積電。
臺積電：高雄廠改建2納米廠？
臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，曾多次對外介紹了其2nm先進制程的量產(chǎn)時程。
而今年7月初，臺積電在日本就最新制程技術(shù)召開了新聞發(fā)布會上又再次重申了2納米工藝路線圖：N2在2nm工藝中的技術(shù)開發(fā)正在有序進行，預(yù)計2025年量產(chǎn)。
值得一提的是，近兩個月以來，市場上關(guān)于臺積電2nm制程的消息頻繁傳出。
例如，今年6月，市場消息稱臺積電已經(jīng)開始準(zhǔn)備為蘋果和英偉達試產(chǎn)2納米產(chǎn)品；7月，臺積電供應(yīng)鏈透露，其已通知設(shè)備商于明年第三季開始交付2nm相關(guān)機器，更有消息人士透露，臺積電為應(yīng)對AI浪潮，將改變高雄廠建廠計劃，由原來的成熟制程改為更先進的2納米制程，預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。
據(jù)臺積電此前介紹，相較于3nm制程技術(shù)，在相同功耗下，2nm技術(shù)速度快10~15%；在相同速度下功耗降低25~30%，同時芯片密度增加逾15%。
在這場先進制程競賽中，各自為政的上述四大代工廠商似乎已經(jīng)組成了一副“多米諾骨牌”，至于未來是否能成功推倒，還需拭目以待！
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
