當(dāng)?shù)貢r間7月24日，恩XP半導(dǎo)體公布了截至7月2日止的2023年第二財報。財報顯示，恩XP二季度營收32.99億美元，同比下滑0.4%，環(huán)比增長6%，優(yōu)于5月1日發(fā)布的財測中間值（32.00億美元）。
從業(yè)務(wù)來看，恩XP第二季度汽車芯片營收同比增長9%至18.66億美元，優(yōu)于分析師預(yù)期的18.5億美元，營收占比自第一季的58.6%降至56.6%；工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)營收同比下滑19%至5.78億美元；移動芯片業(yè)務(wù)營收同比下滑27%至2.84億美元；通訊基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營收同比增長15%至5.71億美元。此外，庫存方面，截至第二季度末，恩XP渠道庫存天數(shù)為1.6個月，與2022年第二季以及2023第一季相同。
恩XPCEO Kurt Sievers表示，公司所有重點終端市場營收趨勢表現(xiàn)均優(yōu)于預(yù)期。公司上半年業(yè)績以及第三季財測讓恩XP更加相信、公司正成功度過消費者業(yè)務(wù)的周期性低迷。與此同時，汽車、核心工業(yè)和通訊基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)持續(xù)強勁。
展望第三季，恩XP預(yù)估營收將介于33.00-35.00億美元之間、以中間值（34.00億美元）來計算，相當(dāng)于同比下滑1%，環(huán)比增長3%。
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