據(jù)南太湖發(fā)布消息，湖州經(jīng)開集團相關項目負責人表示，位于康山萬畝大平臺的半導體裝備產(chǎn)業(yè)園一期，最快將于明年上半年全部交付。
消息介紹稱，半導體裝備產(chǎn)業(yè)園是南太湖新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園下設三大產(chǎn)業(yè)園之一，一期占地106畝，共有9個單體建筑，包含2個標準廠房及1個研發(fā)廠房，建成后主要承擔半導體裝備研發(fā)及制造的功能。
2022年，南太湖新區(qū)聯(lián)合市產(chǎn)業(yè)集團與上海張江高科共同規(guī)劃打造了半導體產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃面積約1平方公里，包含裝備產(chǎn)業(yè)園、材料產(chǎn)業(yè)園、封測產(chǎn)業(yè)園3個國有公司投資子產(chǎn)業(yè)園及多個自建半導體項目，于去年三季度正式啟動建設。
南太湖新區(qū)駐滬工作部主任朱多歡表示，產(chǎn)業(yè)園重點圍繞芯片設計、芯片檢測精準發(fā)力，同時兼顧封裝測試與材料等功能，全部建成后將形成整機與芯片聯(lián)動、硬件與軟件結合、產(chǎn)品與服務融合發(fā)展的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目前，45萬平方米半導體專業(yè)標準廠房正在快速建設當中，今年底開始陸續(xù)交付。同時，漢天下、旦迪通信等半導體企業(yè)所投項目也已破土動工?！?/p>
此外，據(jù)悉，截至目前，南太湖新區(qū)已累計簽約項目18個，總投資約110億元，初步形成芯片設計、制造、封測、材料、設備全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
