據(jù)麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息，目前，浙江晶引半導體生產(chǎn)項目研發(fā)辦公區(qū)域施工進度已完成總工程量35%，生產(chǎn)制造區(qū)已有序進場開展施工工作。7月份將相繼完成澆筑塔吊基礎、1號主廠房磚胎模進場施工、精裝修方案初步設計等系統(tǒng)工程，預計在2024年下半年竣工投產(chǎn)。
消息顯示，浙江晶引半導體生產(chǎn)項目總投資55億元，總用地面積約250畝，建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個包含質(zhì)量檢測分析及技術認證中心在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)研究院。
其中，一期項目投資21億元，用地面積約94畝，主要建設年產(chǎn)18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線（首個批量產(chǎn)品為運用業(yè)內(nèi)先進成熟制程工藝生產(chǎn)的8微米等級顯示屏用單面COF產(chǎn)品），建成達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值34億元。項目建成后，將實現(xiàn)全球半導體尖端科技在中國進行科技投資及產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移，完成國際科技專利的中國本土轉(zhuǎn)化。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
