7月13日，安集科技披露向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債預(yù)案。根據(jù)預(yù)案，安集科技本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資8.80億元，擬投向上海安集集成電路材料基地項目、上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設(shè)項目、寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產(chǎn)項目、安集科技上海金橋生產(chǎn)基地研發(fā)設(shè)備購置項目等。
資料顯示，安集科技成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體拋光液企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為集成電路制造和封裝領(lǐng)域提供化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑等材料。
數(shù)據(jù)指出，2019年至2022年，安集科技分別實現(xiàn)營業(yè)收入2.85億元、4.22億元、6.87億元、10.77億元，同比增長15.16%、47.99%、62.57%、56.82%；凈利潤0.66億元、1.54億元、1.25億元、3.01億元，同比增長46.45%、133.86%、-18.77%、140.99%；扣非凈利潤分別為0.43億元、0.59億元、0.91億元、3億元，同比增長-0.23%、36.76%、54.81%、229.78%。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
