邁為股份7月13日發(fā)布公告稱，蘇州邁為科技股份有限公司擬與吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《投資協(xié)議書》，投資建設(shè)“邁為泛半導(dǎo)體裝備”項(xiàng)目，自主研發(fā)、制造泛半導(dǎo)體領(lǐng)域高端裝備，本項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為30億元。
圖片來源：邁為股份官網(wǎng)截圖
邁為股份表示，本次簽署的協(xié)議旨在充分利用公司自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)與吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)當(dāng)?shù)卣?、環(huán)境、資源等優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)吳江泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，符合公司的整體戰(zhàn)略發(fā)展布局，有利于提升公司未來經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
官網(wǎng)顯示，邁為股份于2010年9月成立，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽(yáng)能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備，主要產(chǎn)品包括全自動(dòng)太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光切割設(shè)備、Mini/Micro-LED晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。
近日，邁為股份在回到投資者提問時(shí)表示，公司已率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割等多款裝備的國(guó)產(chǎn)化。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
